삼성전자는 플렉시블 기판 기술을 적용해 차량 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 칩 스케일 패키지(FX-CSP:Flexible Chip Scale Package) 발광다이오드(LED) 신제품을 출시한다고 21일 밝혔다.
CSP는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술이다. 크기가 작고 금속선이 필요 없어 열 저항이 낮다. 공정이 단순해 신뢰성이 높은 것도 특징이다.
이번 신제품 출시로 삼성전자는 기존 미드파워, 하이파워 자동차용 LED 부품 라인업에 CSP를 추가하게 됐다.
FX-CSP는 자유롭게 재단이 가능한 수지 소재 기판을 사용해 디자인 자유도를 극대화했다. 1×1 단일 칩 배열부터 2×N 배열까지 고객이 요구하는 광량과 디자인에 따라 여러 형태로 칩을 배열할 수 있다. 각 칩은 개별 제어가 가능해 일반 차폭등부터 고광량 전조등까지 자동차 외관 전등에 모두 채택할 수 있다.
삼성전자는 이번 라인업으로 최근 글로벌 자동차 부품업체로부터 준중형 차량용 전조등 프로젝트를 수주했다.
제이콥탄 삼성전자 LED사업팀 전략마케팅팀장(부사장)은 “독보적인 칩 스케일 패키징 기술을 적용한 LED 라인업은 높은 신뢰성, 디자인 편의성 등을 바탕으로 기준이 엄격한 자동차 업계 요구를 충족시킬 것”이라며 “향후 지속적인 기술 개발로 LED 조명 기술 분야에서 혁신을 선도해 나갈 계획”이라고 밝혔다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
