센싱·프로세싱·통신 등 기능을 바탕으로 헬스케어·교통·안전·교육 등 다양한 분야에 사용하는 디바이스와 부품 기술을 개발, 오는 2020년 ICT 디바이스 글로벌 시장을 선점하는 게 목표다.
ICT를 중심으로 사람·사물·공간이 연결되는 초연결사회로 본격 진입하면 네트워크에 접속한 디바이스가 급격히 증가할 것으로 전망되기 때문이다.
웨어러블 디바이스·ICT 융복합 디바이스(3D프린팅, 무인이동체, ICT지능형 자동차)·기타 ICT 디바이스(스마트센서·지능형 반도체) 3개 중분류 영역으로 구분했다. 3개 영역에 올해부터 오는 2020년까지 총 3853억원을 투자한다. 웨어러블 디바이스 분야 752억원, ICT 융·복합 디바이스 분야 1835억원, 기타 ICT 디바이스 분야에 1266억원을 각각 투입한다.
이를 통해 10대 스마트 디바이스 부품·모듈 핵심 기술을 개발, 경쟁력을 확보하고 1000건의 제품 개발을 지원한다.
