“삼성전자의 최신 갤럭시S7에는 과열을 막기 위한 액체 냉각시스템이 적용됐다. 방수기능 실현을 위해 기존의 고무 실(seal,gasket)대신 강력한 접착제가 사용됐다. 파워버튼은 아주 강력하게 바뀌었다.”
러시아 하이테크메일은 22일(현지시간) 삼성전자 갤럭시S7 발표 하루도 안돼 제품을 분해해 사진으로 소개하면서 이같이 전했다.
갤럭시S7 분해결과 무엇보다도 이전까지 볼 수 없었던 냉각시스템이 처음 적용됐다. 이 시스템은 미세한 양의 액체가 들어있는 복잡하고 납작한 구리파이프로서 CPU/GPU칩셋 주변을 감싸고 있다. 사용자가 게임을 하면서 단말기를 과열시킬 경우 이 시스템은 최신 엑시노스8890칩셋이나 스냅드래곤820칩셋을 식혀주게 된다.
삼성은 21일 갤럭시S7을 발표하면서 모바일업계 최초로 불칸 그래픽 API가 사용됐다고 밝히는 등 게임 기능을 특히 강조했다. 이 시나리오에 따라 GPU에 의해 발생할 과도한 열은 방열(放熱)시스템을 통해 더 골고루 분산되고 사라져 과열을 막아주게 된다.
두 번째로 흥미로운 사실은 이 단말기의 뒷판 섀시에 아주 강력한 방수접착제만 사용했으며 고무로 된 실링이 없다는 것이다.
하이테크메일은 이 단말기를 뜨거운 열에 장시간 놓아둘 때, 또는 수리점에서 스크린이나 배터리 교환을 하게 될 때 방수방진기능을 잃어버리게 될지 모른다고 지적했다.
이 사이트는 갤럭시S7사용자들이 마이크로SD카드슬롯을 다룰 때에도 신경써야 한다고 주문했다. 이 슬롯은 고무실링으로 습기를 막도록 설계됐다. 하지만 심카드를 넣은 슬롯이 거친 먼지 등으로 인해 꽉 끼워지지 않았을 때 젖을 수 있다고 지적했다.
분해결과 드러난 또다른 특징중 하나는 파워버튼이 아주 강력한 메커니즘 위에서 만들어져 시간이 지나도 쉽게 부서지지 않을 것 같다는 점이다. 이 버튼은 지금까지 종종 부서지는 사례를 보여왔다.
이재구 전자신문인터넷 국제과학 전문기자 jklee@etnews.com
