독일 머크는 세미콘코리아 2016에 참가해 반도체 생산시 필요한 고급, 고순도, 특수 소재를 전시한다. 머크는 2014년 5월 AZ일렉트로닉머티리얼즈를 인수하며 반도체 재료 시장에 뛰어들었다. 주력 제품은 포토레지스트(감광액), 웨이퍼 상에 발생 가능한 패턴 결함을 줄여주는 패턴 축소제(shrink), 세정액(rinse), SOD(Spin-on-Dielectric) 등 다양하다.
이 가운데 머크가 특히 주력하는 제품은 스핀필(SPINFIL) SOD 소재다. 반도체용 SOD는 절연을 담당하는 산화막(SiO2) 코팅 공정에 적용된다. 절연막에 발생한 미세한 구멍이 트랜지스터간 간섭을 유발하므로 선폭이 미세화 될수록 절연 물질과 관련 공정의 중요성도 커지고 있다. 기존에는 절연 물질을 화학증기증착(CVD) 방식으로 증착했으나 최근에는 물질을 웨이퍼 위에 올리고 고속으로 회전시켜 얇게 코팅하는 스핀 코팅(Spin Coating) 기법이 활용된다. 머크 SOD 소재는 이러한 스핀 코팅 공정에 사용되는 재료다. 고성능 CVD 공정을 활용했을 때와 비슷한 특성을 가진 절연 산화막을 형성하는 것이 가능하다.
차세대 리소그래피 기술로 각광받는 DSA(Directed Self-Assembly) 소재도 보유했다. DSA는 분자 자기 조립(Self-Assembly) 현상에 기반을 둔 기술이다. 즉 성질이 다른 두 고분자를 분자 하나로 합성한 블록(Block) 공중합체(共重合體, copolymer) 현상에 기반을 뒀다. DSA 재료를 웨이퍼상에 도포, 가열하면 미세 패턴을 얻을 수 있다. 머크는 DSA 재료 분야서 앞선 기술력을 보유했다. 반도체 업계 전문가는 DSA와 기존 노광 기술을 병행해 사용하면 공정 단순화로 원가를 낮출 수 있을 것으로 전망한다.
미하일 그룬트 한국머크 대표는 “더 작고 더 빠른 고밀도 칩을 구현하기 위해 신기술을 지속 개발 중”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
