“르네사스일렉트로닉스는 시스템온칩(SoC), 마이크로컨트롤러(MCU), 아날로그&파워(A&P) 등 세가지 분야에 주력하고 있습니다. 올해는 단품뿐 아니라 다양한 솔루션을 제공하는 키트(패키지) 판매와 하드웨어에 소프트웨어 솔루션과 서비스를 결합한 플랫폼 구축에 힘을 쏟겠습니다. 또 기술 파트너를 확충하고 각종 응용제품에 대응하는 레퍼런스 보드 공급도 늘리겠습니다”.
26일 사카이 아츠오 르네사스일렉트로닉스코리아 법인장(사장)은 전자신문과 만나 올해 주요 경영계획에 대해 이같이 밝혔다. 게이오 대학에서 경제학을 전공한 그는 지난해 10월 르네사스일렉트로닉스코리아 법인장으로 부임했다. 2010년 4월 설립된 르네사스일렉트로닉스는 일본 최대 종합 반도체 제조사다. 미쯔비시와 히타치에서 분사한 르네사스테크놀로지와 NEC에서 분사한 NEC일렉트로닉스가 통합해 만들어졌다. 도쿄에 본사가 있고 세계 매출은 2014년 회계 기준 7910억엔에 달한다. 세계 직원은 2만1000여명이다. 자동차용 MCU 분야 세계최대 기업으로 세계시장 점유율이 38%나 된다.
사카이 사장은 본사가 자동차와 가전, 산업, OA, ICT 등 5개 분야에 주력하고 있다고 설명했다. 그는 “한국은 삼성전자, LG전자, 현대자동차 등이 있어 르네사스에 매우 중요한 시장”이라고 말했다. 미쓰비시에서 오랫동안 아시아 영업을 담당해온 그는 대기업뿐 아니라 중소, 중견기업 지원을 위한 한국 파트너를 확대하겠다는 뜻도 밝혔다. 르네사스코리아는 현재 솔루션 제공 및 시스템 지원을 위한 서드파티 30곳을 보유하고 있다.
사카이 사장은 “올해 이들 서드파티와 협력을 공고히 하고 서드파티 숫자도 10~20곳 정도 더 늘리겠다”면서 “다양한 파트너 지원책도 마련해 시행하겠다”고 덧붙였다. 앞서 지난 19일 르네사스코리아는 서울 역삼동 리츠칼튼서울 호텔에서 올해 첫 파트너 행사를 열고 파트너 프로그램 소개와 기술교류를 시행했다. 올해 나올 주요 신제품에 대해 사카이 사장은 “3분기 말이나 4분기에 시장에 큰 영향을 줄 메이저 신제품을 선보인다”며 “기존 하드웨어에 소프트웨어를 결합한 새로운 형태 가전 및 산업용 반도체가 될 것”이라고 설명했다.
이 제품 외에 르네사스코리아는 보급형 스마트폰 용 손떨림 방지 반도체와 가전 모터용 신제품, 자동차 통신 속도를 높이는 CAN-FD(CAN with Flexible Data rate) 대응 마이크로컨트롤러 등도 연내 내놓을 계획이다. 사카이 사장은 르네사스는 단품을 파는 회사가 아니라 솔루션을 제공하는 토털솔루션 회사라면서 “자동차, 가전, 산업, OA, ICT 등 다섯 가지 분야에서 고객에 보다 높은 가치를 주는 토털 솔루션을 제공하겠다”고 강조했다.
방은주기자 ejbang@etnews.com
