오늘 라스베이거스서 개막…전자업계 스마트홈 대거 선봬
사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 글로벌 기업이 전쟁을 벌인다. 지난해까지만 해도 IoT는 기술력 과시하기 위한 것이 대부분이었다면 ‘CES 2016’에서는 기기 간 연계가 강화된 실 제품이 등장한다. 전자업계 경쟁은 물론이고 플랫폼을 장악하기 위한 반도체 등 부품과 솔루션 업체 경쟁도 치열하다.
5일 관련업계에 따르면 6일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 개막하는 ‘CES 2016’에서 글로벌 대기업이 IoT 제품과 솔루션, 부품을 대거 선보인다.
전자제품에 IoT를 적용하는 것은 필수가 됐다. IoT를 적용하면서 데이터를 수집하고 더 편리한 서비스를 제공할 수 있기 때문이다. 무엇보다 IoT 스마트홈 시장을 선점하면 새로운 밸류체인을 만들고 연동 제품 중심으로 추가 판매도 가능하다.
글로벌 가전시장을 선도하는 삼성전자와 LG전자는 가전제품에 IoT를 더한 스마트홈을 선보인다.
삼성전자는 스마트싱스와 함께 개발한 IoT 플랫폼 ‘스마트홈 허브’를 2016년형 ‘SUHD TV’ 전 모델에 탑재한다. 스마트TV에 스마트홈 허브 역할을 부여하고 다양한 IoT 기기와 연결한다. IoT를 더한 ‘패밀리 허브 냉장고’ ‘플렉스 듀오 오븐 레인지’ 등 생활가전 제품도 소개한다.
LG전자는 스마트홈 게이트웨이 ‘스마트싱큐 허브’를 선보인다. 제품 상태는 물론이고 개인 일정이나 날씨 등 정보를 화면과 음성으로 제공한다. LG전자는 ‘올조인’ ‘아이리스’ 등 기존 IoT 플랫폼과 연동해 초기 시장 선점을 노린다. 기존 가전제품을 스마트하게 활용할 수 있는 탈부착형 ‘스마트싱큐 센서’도 공개한다.
반도체 업계는 IoT 서비스를 구현할 각종 부품을 출시한다. 기업 대부분은 CES에서 자동차, 가상현실(VR), 드론, 웨어러블, 헬스케어 등 IoT 기기에 탑재할 신제품, 신기술 전략을 소개한다.
인텔은 IoT 부품 다수를 선보인다. 브라이언 크르자니크 인텔 최고경영자(CEO)는 2014년과 2015년에 이어 올해도 CES 기조연설자로 나선다. 예년과 마찬가지로 PC나 서버용 프로세서가 아닌, IoT 특화 칩 솔루션을 선보인다. 인텔은 x86 아키텍처 기반 IoT용 시스템온칩(SoC) ‘쿼크’와 이 SoC를 탑재한 단추 크기 웨어러블 모듈 ‘큐리’, SD카드 크기 만한 초소형 컴퓨터 모듈 ‘에디슨’을 내놓고 개발자 생태계를 조성 중이다.
스마트폰 시장 강자 퀄컴은 스냅드래곤 애플리케이션프로세서(AP)와 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀칩 기술을 기반으로 차량 인포테인먼트, 커넥티드 카, 드론용 솔루션을 자랑한다. 퀄컴은 모든 사물이 연결되면 자사 LTE 솔루션 수요도 늘어날 것으로 기대했다.
프리스케일을 합병하고 업계 1위 차량 반도체 업체로 부상한 NXP도 방대한 차량용 칩 솔루션을 내놓을 전망이다. NXP는 CES에서 성능을 보다 높인 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 레이더 비전 솔루션 출시 여부가 눈길을 끈다.
PC용 그래픽처리장치(GPU) 1위 업체인 엔비디아는 VR에 특화된 GPU 기술 솔루션을 내놓고 ‘VR 레디’ 전략을 소개한다. 모바일 GPU 업체 이매지네이션도 그래픽에 실시간으로 광원 효과를 삽입하는 레이트레이싱+모바일 GPU 기술을 전시한다.
디스플레이 업계도 ‘모든 사물이 디스플레이’라는 목표를 제시하고, IoT 시장 선점에 나섰다. LG디스플레이는 세계 최초로 곡률반경 30R을 구현한 18인치 롤러블 유기발광다이오드(OLED) 패널을 공개한다. 이 제품이 상용화되면 커튼이나 블라인드를 디스플레이로 활용할 수 있다.
업계 관계자는 “반도체 등 부품 업계는 PC 출하량 감소, 스마트폰 성장률 둔화 등 전통적 수요처였던 전방산업이 부진하자 IoT 분야로 역량을 집중하는 모양새”라고 CES 준비상황을 설명했다.
라스베이거스(미국)=CES 특별취재팀 wingh1@etnews.com
김동석 부국장(팀장), 김승규 부장, 권건호 차장, 한주엽·류종은·박소라·서형석기자 wingh1@etnews.com
