삼성이 화웨이 스마트폰용 기린칩 제조를 위한 수주경쟁에 뛰어 들었다.
안드로이드헤드라인은 15일 삼성이 TSMC와 함께 화웨이의 하이실리콘칩을 생산 공급하겠다는 제안을 해놓고 있다고 전했다.
하이실리콘은 화웨이의 팹리스자회사로서 화웨이 스마트폰에 들어가는 기린칩셋을 설계한다. 지금까지 하이실리콘은 자사가 설계한 칩 제조를 타이완 TSMC에 맡겨 제조해 왔다.
보도에 따르면 하이실리콘은 이미 TSMC와 16나노공정에서 추가로 주문을 받기 위한 논의를 진행중인 것으로 알려졌으며 여기에 삼성이 가세한 셈이다.
한편 최근 나온 일부 애플 A9칩 벤치마크테스트에서는 TSMC에서 생산되 아이폰용 A9칩이 삼성에서 생산된 A9칩보다 더 높은 단말기 배터리효율을 보여준다는 결과가 나와 의문을 자아낸 바 있다.
삼성은 14나노 공정을 사용하고 있고 TSMC는 16나노 공정을 사용하고 있다. 이론적으로 단위공정 회로선폭이 낮은 제품이 더 높은 속도와 배터리적용 효율을 보이는 것으로 돼 있다.
이와 관련, 애플 대변인은 TSMC가 공급한 A9칩과 삼성이 공급한 A9칩 간 배터리 효율은 2~3% 정도 밖에 차이나지 않는다고 밝힌 바 있다.
안드로이드헤드라인은 화웨이의 하이실리콘용 칩생산 물량 생산자 결정에는 이같은 최근의 논란도 하나의 변수로 작용할 것이라는 분석을 내놓았다.
삼성은 14나노공정에서 생산한 엑시노스7420칩을 삼성 갤럭시S6와 삼성 갤럭시S6엣지 제품에 적용하고 있다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com
