ams(지사장 이종덕)는 풀서비스파운드리사업부에서 0.35마이크로미터(〃m) CMOS 광전자 IC 파운드리 서비스를 제공한다고 16일 밝혔다.
광전자 파운드리 플랫폼은 최첨단 0.35〃m CMOS 광 공정을 기반으로 한다. ams는 지난 7월 NXP CMOS 사업부를 인수했다. 습도, 기온, 압력 등 여러 환경 데이터를 단일 센서 디바이스로 측정할 수 있는 모놀리식 통합형 CMOS 센서 기술을 확보했다. 스마트 조명, 화학 센서 등의 기술도 보강했다.
새로운 파운드리 서비스로 광학 칩 생산을 지원한다. 푸른색에서 적외선에 근접하는 수준의 특정 파장에 이르기까지 최적화된 반응과 최소 암전류 속도를 제공하는 PN 다이오드를 이용할 수 있다.
CMOS 웨이퍼의 상부에 다양한 코팅을 적용해 광전자 디바이스 성능은 개선할 수 있도록 지원한다. ARC(anti-reflective coating)와 간섭 필터를 도입했다. 일정 파장에 최적화한 접착 컬러층(적색, 녹색, 청색)을 적용해 빛에 민감한 디바이스 성능을 최적화하도록 지원한다.
ams 특허 기술인 실리콘관통전극(TSV)을 사용한 3D-WLCSP(웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지)는 투과율, 습도 레벨, 온도 범위, 많은 핀 수에 최적화해 광 플랫폼에서 패키지 수준을 향상시킨다.
마커스 우체 ams 풀서비스파운드리사업부 제너럴 매니저는 “ams 파운드리 팀은 최첨단 광전자 시스템을 개발하는 제품 개발 업체와 협력하기를 기대한다”며 “전문적인 기술력을 갖춘 컨설턴트 서비스를 함께 제공해 기업이 개발 위험과 노력을 최소화하면서 고성능 광전자 솔루션을 빠르게 시장에 출시할 수 있다”고 말했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
