정부가 내년 시스템반도체 사업화연계기술개발(R&BD) 사업 핵심 기술로 ‘스마트 커넥티드 디바이스’ ‘스마트카’ ‘재난방지’ 등 9개 부문을 꼽았다. 업계 의견을 수렴해 올 하반기에 사업을 확정한다.
손광준 한국산업기술평가관리원(KEIT) 시스템반도체 PD는 21일 서울 숭실대학교에서 열린 ‘제1회 시스템반도체 산학협력 포럼’에서 2016년도 시스템반도체 R&BD 발전전략을 발표했다. 다양한 시스템반도체 중 중점 투자 분야와 핵심기술 테마를 제시해 내년도 정부 R&BD 사업 방향에 대비하기 위해서다.
내년도 시스템반도체 R&BD 사업 핵심 기술 분야는 △스마트 커넥티드 디바이스용 반도체 기술 △스마트카 안전주행 및 휴먼인터랙션 SoC 기술 △초고해상도 및 실감형 멀티미디어 반도체 기술 △고부가가치 웨어러블 디바이스를 위한 SoC 기술 △고효율 스마트 디스플레이용 반도체 기술 △재난 방지를 위한 반도체 기술 △고신뢰 반도체 기술 △파운드리 연계형 SW-SoC 핵심기술 △지능형 전력에너지 반도체 기술 9개 부문이다.
사물인터넷(IoT)용 블루투스·지그비 등 RF와 모뎀 시스템온칩(SoC) 기술을 개발해 다양한 무선 환경에서 연결성을 제공한다.
지능형 자동차 분야는 스마트카 사용자 인증과 보안 SoC 기술을 마련한다. ISO26262 기능 안전 표준을 준수하는 네트워킹 기술과 SoC 기술을 비롯해 자율 주행 차량용 신호처리·인식 기술 등이 중심이다.
고부가 웨어러블 기기를 위해 에너지를 절감하고 다양한 센서에서 발생하는 데이터를 안정적으로 처리하는 소프트웨어 SoC 융합 기술 개발도 나선다. 반도체 전반에 걸쳐 초저전력 반도체 설계와 하드웨어 보안, 배터리·전력·열 관리 반도체 설계 기술 수준을 높이는 연구개발도 실시한다.
스마트 디스플레이용 반도체는 작고 얇은 스마트 기기에 맞춰 해상도가 높고 터치·햅틱 기술을 구현할 수 있도록 컨트롤러와 디스플레이 드라이버 등을 통합하는데 초점을 맞춘다.
재난 방지에 반도체 기술을 적극 활용하는 방안도 추진한다. 구조물 이상 여부를 탐지하고 위치 정보를 전송하는 센서와 처리 기술을 마련한다.
고효율 전력 소자를 개발하고 안정성을 높인 전력 반도체 개발도 시작한다. 지능형 파워모듈용 반도체 기술과 지능형 전력망용 에너지 전력제어 SoC 기술에 초점을 맞췄다.
손광준 시스템반도체 PD는 “국내 시스템반도체 기업은 미국, 유럽 선진기업 대비 핵심 기술이 취약하고 시스템 업계-팹리스-파운드리 간 생태계 구조도 미흡하다”며 “핵심 IP를 확보하기 위한 연구개발과 시스템반도체 설계 인력 양성 등 다양한 정부 지원이 그 어느 때보다 중요한 시점”이라고 말했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
