이스라엘계 다국적 검사장비 전문기업 오보텍은 전통적 전자회로기판(PCB)부터 어드밴스드HDI, IC서브스트레이트까지 첨단 PCB용 광학검사장비를 공급하고 있다. 1981년 설립 이후 경박단소화를 지향하는 전자산업계 요구에 맞춰 국내외 주요 제조업체 수율과 생산성 향상에 기여한다는 평가다.
AOI뿐 아니라 자동광학수리, 레이저 다이렉트 이미징, 플로터, 잉크젯 프린터, 캠(CAM), 엔지니어링 등 기술 영역을 확장하며 사업을 전개하고 있다.
오보텍 울트라퓨전600(Ultra Fusion™600) AOI는 최소선폭 5마이크로미터(㎛) 어드밴스드 IC서브스트레이트 기판 검사를 위해 특별히 설계됐다. 멀티 이미지 기술 적용으로 우수한 검사 결과를 제공하며 고난이도 PCB 생산에 최적화했다. 대량 생산능력을 필요로 하는 패키징 부품 제조 고객에게 정확한 검사 능력을 제공하고 있다.
광학 헤드에는 새미애디티브(SAP, MSAP)와 플립칩(FC) 패키징 제품 검사를 위한 첨단 기술을 적용했다. LED를 이용한 3D 조명기술은 IC서브스트레이트 기판 전체에 균일한 빛을 조사해 정확한 검사 결과를 제공한다. 오보텍이 독자 개발해 특허권을 가지고 있으며 기존 2D 조명에 비해 뛰어난 정확성을 자랑한다. 여러 광원을 한 번 스캔에 활용해 검사 정확도를 높였다. 마이크로 불량과 인식이 쉽지 않은 샬로우쇼트(Shallow-short) 등의 검출이 가능하다.
자체 개발 렌즈로 표준 렌즈 가변 해상도 한계도 극복했다. 고 배율 검사에서 미세한 제품 표면 높이 차이로 인한 검사 이미지 왜곡 문제를 해결하기 위해 다이내믹 포커스 기능이 적용됐다.
최고 성능 플립칩(FC) 칩스케일패키지(CSP), 플립칩 볼그레이드어레이(BGA) 제품군에서 일반 CSP까지 다양한 형태 IC서브스트레이트를 검사할 수 있으며 제품별 해상도에 따라 생산성을 최적화한다.
오보텍 AOR(Automatied Optical Rework) 설비는 PCB 미세회로 사이 쇼트 불량을 레이저로 재작업하는 새로운 장비다. 오보텍 울트라퍼픽스120(Ultra PerFix™120) AOR는 라미네이트 관통(Penetration)은 최소화하면서 쇼트와 잔동, 미 부식으로 인한 스페이스 불량 등 재작업이 가능하다.
레이저와 캠(CAM) 데이터를 이용한 완전 자동화 작업이 가능하다. 일반적인 IC서브스트레이트 불량은 시간당 60개 이상 재작업할 수 있다. 수작업과 비교해 정교함과 정확성, 반복성, 신뢰성 등이 월등히 뛰어나며 원본 데이터와 같은 형태로 회로 재작업이 이뤄진다.
최인섭 오보텍 한국지사장은 “오보텍은 지난 33년간 최첨단 PCB 생산설비 기술 회사로 자리매김해 왔으며, 미래에도 선두 기술업체 역할을 충분히 감당할 수 있을 것”이라며 “비용절감과 더불어 기술 혁신 한계를 극복하기 위해 국내 고객과 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다”고 말했다.
오보텍은 이달 22일부터 24일까지 일산 킨텍스에서 개최되는 국제전자회로산업전(KPCA Show)에 잉크젯 제품인 스프린트120(Sprint120™) 잉크젯과 사양검토 솔루션 인캠(InCAM®), 인사이트PCB(InSightPCB®), 인플랜플렉스(InPlan®Flex), 울트라퍼픽스120AOR 그리고 새롭게 출시된 누보고800(Nuvogo™800)LDI 등 다양한 제품을 선보일 예정이다.
