전자 부품 영신기업, 30마이크로미터 마그네슘 박판 기술 개발 발행일 : 2015-03-23 16:55 업데이트 : 2015-03-23 17:04 지면 : 2015-03-24 1면 공유하기 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 영신기업이 30마이크로미터(㎛) 두께의 마그네슘 박판 개발에 성공했다. 23일 영신기업 직원들이 압연공정에서 마그네슘 박판 두께를 측정하고 있다. 시흥=박지호기자 jihopress@etnews.com 소재부품시화공단 박지호 기자기사 더보기 코웨이 노블2 공기청정기 보는 소비자들