최근 출시되는 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기는 보다 얇으면서도 고급스러운 디자인을 향해 끊임없는 경쟁을 펼치고 있다. 동시에 이러한 수요를 충족시키기 위해 금속 부품의 사용이 지속적으로 증가하고 있다.
기존 금속 부품 제조기술은 부품의 기하학적 구조가 복잡해져 조립과정을 간소화하더라도 여러 단계를 거쳐야 최종 형태를 완성할 수 있었다. 복합부품에 가장 많이 사용되는 기계 가공 및 인베스트먼트 주조법은 복잡한 주형제작 과정과 낮은 생산성, 비싼 원가 등으로 현재는 물론이고 미래의 부품 생산에 한계가 있다는 평가다.
오는 21일 개최되는 ‘제2회 글로벌 소재테크페어’에서는 바스프의 보리스 예니쉐스 아시아태평양 지역 전자소재사업본부 사장과 스테판 코저 카보닉 아이언 및 금속 시스템 글로벌 비즈니스 사업본부 사장이 ‘금속사출 성형, 모바일 기기 부품산업의 핵심 기술로 부상할 것인가’를 주제로 발표한다.
바스프의 두 사장이 제시하는 금속사출 성형법은 플라스틱 사출 성형 분야에서 연장된 신형 야금 성형 기술이다. 제조 과정이 비교적 단순하면서도 얇은 성형이 가능하고 대량 생산에 이점이 있어 주목받고 있다. 사출 성형 특성상 제조 원재료인 금속분말 소재의 품질이 핵심이다.
글로벌 화학회사 바스프는 1865년 독일 루드빅스하펜에서 설립돼 플라스틱, 기능성 제품, 작물보호제품, 원유와 천연가스 등 거의 전 산업분야에 적용되는 소재 제품군을 고객에 제공해 왔다. 지난 9월 성균관대학교 자연과학캠퍼스 내에 아시아태평양 지역 전자소재 연구개발(R&D)센터를 설립해 금속사출 성형용 금속분말 소재를 비롯해 다양한 전자산업 분야 차세대 소재를 개발하고 있다.
보리스 사장은 2013년 전자소재사업 아시아태평양지역본부를 홍콩에서 서울로 이전하는 데 힘쓴 주력 인물로 지난 5월에는 바스프 유기전자 소재 글로벌 영업조직을 서울에 설립했다.
스테판 사장은 1933년 연구원으로 바스프에 입사해 도금, 플라스틱, 다양한 소재의 마케팅과 지역 세일즈 전략을 담당해 왔다.
제2회 글로벌 소재테크페어 사전 등록은 한국산업기술평가관리원 홈페이지(www.keit.re.kr)에서 할 수 있다. 문의 (070)7771-6856
박정은기자 jepark@etnews.com
