분해 전문 사이트인 아이픽스잇(iFixit)이 애플 아이폰6 플러스(iPhone 6 Plus) 분해기를 소개했다.
먼저 라이트닝 포즈 좌우에 있는 특수 나사를 빼내고 디스플레이 부분을 특수 장비와 압착기 등을 이용해서 빼낸다. 아이폰6 플러스의 경우에는 아이폰5s처럼 실수로 단선을 하는 것 같은 함정은 없었다고.
이렇게 겉면을 분해하면 내부를 볼 수 있다. 메인보드 역할을 하는 로직보드에서 디스플레이 케이블을 떼어내고 나면 배치는 아이폰5s 레이아웃과 비슷하다는 걸 알 수 있다.
홈 버튼 부품에서 금속 플레이트 부분을 분리하면 터치ID 모듈을 볼 수 있다. 지문 인증용 카메라도 있다. 이어 페이스타임용 카메라를 보면 카메라 모듈은 스피커와 일체화되어 있다.
앞면 디스플레이와 금속 플레이트도 분리할 수 있는데 아이폰6 플러스는 디스플레이 케이블이 길고 자유롭게 구부릴 수 있어서 아이폰5s보다 교환하기 쉬운 구조를 취하고 있다고 한다.
배터리는 커넥터를 핀셋으로 빼내면 분리할 수 있다. 분리한 배터리를 보면 6.9mm라는 극정인 두께를 만들어낸 제품 내 부품답게 상당히 얇다. 무게도 43g에 불과하다. 용량은 2,915mAh. 참고로 함께 발표한 아이폰6의 경우 1,810mAh다.
배터리 장착부 오른쪽 로직보드 아래쪽에는 새로 추가한 진동기 모듈이 있다. 여기에는 구리 코일과 진동 모터를 내장하고 있다.
뒷면에 위치한 아이사이트(iSight) 카메라를 핀셋으로 빼내보면 화소는 기존 아이폰5s와 마찬가지로 800만 화소지만 소니 신형 센서를 이용했다. 번호는 ‘DNL432 70566F MKLAB’다. 보호 부품을 걷어내고 렌즈를 빼내면 센서를 확인할 수 있다. 아이폰6 플러스의 경우 광학식 손 떨림 보정 기능을 갖추고 있다.
로직보드는 수직 기판 형태로 생겼다. 내부 프레임까지 골드 도장 처리를 한 것도 눈길을 끈다. 안테나 커넥터를 빼내면 로직보드를 빼낼 수 있다. A8 칩 왼쪽으로 퀄컴 LTE 모뎀 칩인 MDM9625M, 뒷면을 보면 하이닉스 16GB 낸드 플래시 메모리, M8 모션 프로세서로 알려져 있는 NXP LPC18B1UK ARM 코어텍스-M3 마이크로 컨트롤러, NFC 칩인 NXP 65V10이 보인다.
다음으로 라이트닝 포트와 헤드폰, 안테나 모듈은 일체화되어 있다. 또 전원 버튼 케이블이나 볼륨 버튼 케이블은 모두 플랫 타입이다. 전원 버튼 부위에는 고무 재질로 감싼 새로운 디자인이 눈에 띈다. 이는 물이나 먼지 침투를 방지하기 위한 것으로 보인다.
아이픽스잇은 아이폰6 플러스 분해 후 수리편의성(Repairability Score) 점수로 10점 만점에 7점을 부여했다. 난이도가 낮을수록 수리하기 편하다는 뜻이다. 아이픽스잇은 기존 아이폰과 마찬가지로 분해 과정은 디스플레이 분해에서 시작하기 때문에 손상된 디스플레 교체가 쉽다고 밝히고 배터리 교환의 경우 요령이 필요하지만 비교적 쉬운 편이라고 설명했다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.
전자신문인터넷 테크홀릭팀
이원영IT칼럼니스트 techholic@etnews.com
