오알켐(대표 이재현)은 지난 1991년 설립된 후 인쇄회로기판(PCB) 무전해·수평 동도금 공정용 화학 약품을 국산화했다. 지난해부터 양산을 시작했다. 오알켐이 내놓은 도금 약품은 세계 처음 콜로이드(Colloid)와 이온(Ion) 타입을 모두 지원한다.
기존 콜로이드 촉매에 쓰이는 화학 약품은 다우케미칼이, 이온 촉매에 쓰이는 화학 약품은 아토텍이 각각 독점 공급해왔다. 따라서 국내 PCB 제조 업체들이 도금 공정에서 원가를 절감하는데도 한계가 있었다.
이 회사는 지난 10년간 PCB 도금 신기술인 ‘필 비아(Fill Via)’에 최적화한 무전해·수평 동도금 공정용 화학 약품을 개발했다. 비아는 PCB 층간 전기 신호를 전달하는 통로 역할을 한다. PCB에 미세한 구멍(Hole)을 뚫고 구리 등 금속 물질을 채우는 방식으로 만들어진다. 종전 구리 화학 공정에 비해 밀착력이 좋고 이물질에 따른 불량 가능성이 적다. 이 회사가 선보인 약품은 다양한 소재에 적용하는 데 용이하다. 용액 안정성이 뛰어나 관리하기 쉽고 환경 오염 발생 가능성도 적다.
무전해·수평 동도금 공정은 PCB 기판 홀 내벽에 전도성을 부여하는 공정이다. 기술 집약도가 높고 기판의 품질을 좌우하는 핵심 공정인만큼 그간 국내 PCB 제조 업체들은 국산 약품을 신뢰성이 떨어진다는 이유로 사용하지 않았다. 그러나 오알켐은 지난해 전국경제인연합회(전경련)의 경영닥터제도를 통해 국내 대기업과 협력, 제품 테스트를 마치고 품질 안전성을 확보하는데 성공했다.
착화제에 따라 특화된 개발 기술을 보유한 것도 강점으로 꼽힌다. 다층인쇄회로기판(MLB)은 물론이고 빌드업(Build-up) PCB, 연성회로기판(FPCB) 등 다양한 기판에 적용할 수 있다는 얘기다.
기존 약품보다 안정적이기 때문에 불량률을 낮추고 제조 원가 절감을 돕는다. 이 회사와 협력 중인 대기업은 도금 공정의 원가를 30%정도 줄였다. 오는 2016년까지는 60억원가량의 원가 절감과 212억원의 수입 대체 효과가 기대된다.
지난해 기준 국내 무전해·수평 동도금 공정용 화학 약품 시장 규모는 650억원에 달했다. 이 회사는 양산 후 국내 시장 점유율 7%를 차지했다. 올해는 시장 점유율 12% 달성이 목표다.
김주연기자 pillar@etnews.com
