후세메닉스(대표 최병철)는 ‘2014년 국제전자회로산업전(KPCA)·국제전자실장산업전(KIEP)’에서 국내 인쇄회로기판(PCB) 산업 발전에 기여한 공로로 산업부장관상을 수상했다.
이 회사는 1983년 창업 이래 30여년간 PCB 프레스 장비 한 우물만 팠다. 글로벌 기업들이 장악하고 있는 ‘진공 핫 프레스(Vacuum Hot Press)’ 설비 시장에서 유일한 국내 업체다. 최근에는 국내 시장 점유율 90% 이상을 기록했다. 이 분야 세계 3위다. 자체 특허 기술인 ‘멀티램시스템(Multi Ram System, 이하 MRS)’ 공법 덕분이다.
MRS 공법은 4개의 압력판(실린더)을 통해 열판에 가해지는 압력을 균등하게 분배하는 기술이다. 일본·독일 등의 경쟁 업체는 싱글램시스템(Single Ram System, 이하 SRS) 방식을 사용한다. 이 방식은 열판에 가해지는 압력이 중심으로 집중되기 때문에 정밀한 압력 균일성을 구현하는 데 한계가 있다. 후세메닉스는 MRS 공법으로 고품질 다층 PCB를 생산할 수 있다.
후세메닉스 관계자는 “MRS를 통해 기존 설비 대비 10% 이상 불량률을 감소시킬 수 있다”며 “또한 열판 평탄도를 고르게 유지해 설비 유지보수 비용도 절감할 수 있다”고 말했다.
실제 후세메닉스의 프레스 장비는 PCB 업체들의 생산량 증대에 많은 기여를 했다. 삼성전기·LG이노텍 등에선 표준 설비로 평가 받고 있다. 최근 3년간 국내 5대 PCB 제조업체들이 후세메닉스의 진공 핫 프레스를 도입했다. 근래에는 까다롭기로 유명한 일본 기업들에 공급해 기술력을 인정받았다.
후세메닉스는 MRS 기술 외에 진공 구현 성능 및 온도 제어에서도 세계 최고 수준의 기술력을 갖췄다. 얼마전 온도 제어 측면에서 균일성과 함께 에너지 효율성을 동시에 구현하는 하이브리드 시스템을 개발 완료했다. 기존 설비 대비 에너지 효율성을 20~30% 높였다.
진공 핫 프레스는 정면기나 도금 설비 같은 간단한 PCB 설비와 달리 500여개의 부품을 가공·조립해 만든다. 후세메닉스는 100여개의 협력사를 통해 관련 부품을 공급받고 있으며, 이들 업체들과 기술력 향상을 위해 지속적으로 노력하고 있다. 2000년 초반 부품의 절반 이상을 외산에 의존했지만 지금은 국산 부품 사용률이 70%를 넘는다.
성현희기자 sunghh@etnews.com
