국내 최대 반도체 학술행사인 ‘제21회 한국반도체학술대회’와 ‘제7차 국제 차세대 테라비트 메모리 학술대회’가 24일부터 사흘간 한양대 서울캠퍼스 HIT에서 개최된다.
이번 반도체학술대회 주제는 ‘창조경제 실현을 위한 융합반도체’로 융합 통신, 에너지, 바이오, 자동차 등 세부 주제별 발표가 이어진다.
25일에는 타카오 소메야 도쿄대 교수와 정홍식 삼성전자 자문역이 각각 ‘플렉시블 유기박막필름 기기를 활용한 인공(바이오닉) 피부’, ‘지능형 컴퓨터 시스템을 위한 미래 융합 기기’를 주제로 기조강연을 한다.
같은 날 이병석 국회 부의장, 김재홍 산업통상자원부 차관, 정은승 삼성전자 부사장, 김진응·한성규 SK하이닉스 전무 등이 참석해 ‘창조경제 실현을 위한 융합 반도체 선포식’을 연다.
26일 열리는 국제 차세대 테라비트 메모리 학술대회에서는 스핀트랜스퍼토크-마그네틱(STT-M)램, R램, 3D 낸드플래시 등 차세대 메모리 기술 동향에 대한 발표가 이어진다.
오은지기자 onz@etnews.com
