한국다우케미칼(대표 양창훈)은 국내 천안 공장에서 무연 솔더 범프 도금용 틴실버(SnAg) 도금 약품 `솔더온(SOLDERON) BP TS 6000`을 양산한다고 12일 밝혔다.
시제품 양산을 시작한 후 국내외 반도체 패키지 업체의 승인을 받는 대로 본격 생산할 계획이다. 특히 실리콘관통전극(TSV) 반도체가 출시되는 올해부터 틴실버 도금 약품 물량이 대폭 늘어날 것으로 기대했다.
솔더 범프는 웨이퍼와 웨이퍼 사이, 웨이퍼와 인쇄회로기판(PCB) 사이를 이어주는 도전성 부품이다. 작은 공 모양의 범프를 다이 위에 접착시키는 플립칩(FC) 패키지와 TSV 패키지에 주로 쓰인다.
솔더 범프를 형성하기 위해서는 포토 레지스트를 현상한뒤 절연재료(UBM)위에 도금을 처리한다. 도금후 포토 레지스트를 제거하고 리플로우 공정을 진행한다. 리플로우 공정후에는 범프와 웨이퍼 사이, 범프 내부에 기공이 생기지 않아야 하고 웨이퍼 전체적으로 조성과 두께가 균일해야 한다.
솔더온은 1분에 6㎛를 도금할 수 있어 기존 제품보다 공정 시간이 6분의 1로 줄어든다. 균일도가 높고 기공도 거의 발생하지 않는다고 회사 측은 설명했다. 로버트 카바나 다우전자재료 이사는 “공정 시간이 줄어드는 만큼 장비 투자 비용을 줄일 수 있다”고 설명했다.
이와 더불어 고객사 맞춤형 소재 `레디투유즈(RTU)`를 개발해 2분기에 출시할 계획이다. 각 고객사마다 다른 도금과 장비 사양에 딱 맞는 제품을 선보인다는 전략이다. 솔더 범프간 빈 공간을 메워 내구성을 높여주는 접착제인 언더필(Underfill)도 개발에 나섰다. 카바나 이사는 “언더필 개발을 거의 완료했고, 고객사 승인을 받으면 바로 공급할 수 있을 것”이라고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.com
