대기업이 아니라도 독보적인 기술력을 보유한 소재회사들은 히든 챔피언으로 인정받는다.
일본 후루야메탈은 희귀 금속인 플라티나(Pt)·이리듐(Ir)·루테늄(Ru) 소재 기술력을 자랑하는 일본의 강소기업이다. 소재 강국인 일본에서도 공업용 플라티나 계열 금속을 제조하는 유일한 회사다. 지난 1968년 설립돼 1980년대에 이미 이리듐 도가니를 개발했고 최근에는 열전대, 타겟 등으로 분야를 넓혀가고 있다.
소재·공정 분야 다양한 기술이 경합하고 있는 터치스크린패널(TSP) 시장은 하루가 다르게 진화하고 있다. 불과 몇 년 전까지 정전용량 방식 TSP가 멀티 터치를 구현할 수 있을 것이라는 생각은 못 했지만 지금은 공중 터치(호버링) 기능까지 상용화 됐다. 이제는 더 얇고 미세한 전극 두께로 스마트폰 테두리(베젤)를 최소화하는 기술이 TSP 업계의 과제가 됐다. 베젤을 없애면 다양한 형태의 기기 구현이 가능해지기 때문이다.
후루야메탈이 개발한 은(Ag)·플라티나(Pt)·구리(Cu) 복합 APC 타겟은 베젤 두께를 줄여주는 획기적인 소재로 떠오르고 있다.
오는 30일 본지와 산업통상자원부·한국산업기술평가관리원이 일산 킨텍스에서 개최하는 `글로벌 소재 테크 페어`에서는 APC 타겟을 비롯한 후루야메탈의 특수 금속 기술이 소개 된다. 15년 전부터 APC 타겟 기술을 개발해 온 요시히로 이시구로 이사가 `APC 재료와 Ir·Ru에 대하여`라는 주제로 강연한다.
이시구로 이사는 지난 1989년 후루야금속 입사 이후 금속 소재 개발과 사업화에 잔뼈가 굵은 전문가다. 지난 1997년부터 시작한 APC 타겟 개발 원년 멤버이기도 하다.
이시구로 후루야메탈 이사의 강연을 포함한 글로벌 소재 테크페어 사전 등록은 한국산업기술평가관리원 홈페이지(keit.re.kr)에서 하면 된다. 문의 (02)6009-8396.
오은지기자 onz@etnews.com
