로옴, 전력선반송통신(PLC) 규격 `HD-PLC` 지원 모뎀칩 개발

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로옴이 개발한 HD-PLC 규격 지원 모뎀칩.

로옴세미컨덕터코리아(대표 권오주)는 전력선반송통신(PLC) 규격 중 하나인 `HD-PLC 인사이드`를 지원하는 모뎀(베이스밴드)칩을 개발했다고 13일 밝혔다.

HD-PLC 인사이드는 기존 전력선을 활용하는 고속 전력선 반송통신 표준의 새 규격이다. 전자제품 등에 내장해 전력선을 통신망으로 이용할 수 있다.

로옴이 개발한 칩은 베이스밴드 기능이 있고 ARM의 `ARM7TDMI` 코어를 내장해 `TCP/IP` 등 프로토콜 처리가 가능하다. 전자제품의 기존 시스템을 크게 변경하지 않아도 HD-PLC를 적용할 수 있다. 저전력 기술을 사용해 모듈이 수신 대기 상태에서 기존 PLC 규격에 비해 전력소비량이 30분의 1에 불과하다.

이 회사는 내년 3월부터 샘플(개당 2500엔)을 출하하고 6월부터 월 10만개 양산할 계획이다.

전공정은 일본 라피스세미컨덕터미야기에서, 후공정은 로옴일렉트로닉스필리핀에 각각 구축했다.


오은지기자 onz@etnews.com


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