ST마이크로일렉트로닉스코리아(대표 마르코 카시스)는 완전 몰드 패키지 형태의 압력 센서 신기술을 선보인다고 12일 밝혔다. 몰딩 소재를 채우면서 압력 센싱단은 내부에서 분리해내는 기술이다.
이번 기술을 활용하면 빈 공간이 완전히 메워져 와이어 본딩을 해도 부식이 없다. 조립 시에도 와이어 본딩 손상을 막을 수 있다. 시스템에 탑재할 때 캡이 분리되거나 손상되지 않고 납땜을 해도 센서에 전혀 영향을 주지 않는다고 회사 측은 설명했다.
ST마이크로는 미세전자기계시스템(MEMS) 제품을 30억개 이상 누적 판매한 회사로 가속도센서와 자이로스코프를 제조할 때 완전 몰드형 패키지를 개발한 바 있다.
오은지기자 onz@etnews.com
