AP시스템(대표 정기로)은 플립칩이나 3차원(D) 패키징과 같은 최신 300㎜ 웨이퍼 패키징 공정에 필요한 장비 `범프 스퍼터(Bump Sputter)`를 국내 처음 개발했다고 11일 밝혔다.
최근 반도체가 고집적화·소형화되면서 반도체 패키징도 크기를 최소화할 수 있도록 와이어 본딩 방식에서 플립칩 또는 3D 패키징 방식으로 변화하고 있다.
범프 스퍼터는 플립칩의 UBM(Under Bump Metallization)과 3D패키지의 UBM 및 TSV(Through Silicon Via)를 채우기 위해 필요한 장비다. 패키징 방식 변화에 따라 이 장비에 대한 수요도 높아지고 있지만 그동안 외산에 의존해 왔다.
시장조사 전문업체 욜에 따르면 플립칩 및 3D 집적회로 시장은 향후 연간 20% 정도 성장이 예상되며, 관련 장비 시장은 35%이상의 고속 신장이 기대된다.
AP시스템은 반도체 스퍼터 국산화를 위해 지난 2011년부터 이 장비를 개발해왔으며, 최근 300㎜ 웨이퍼용 제품 개발에 성공했다. 이 회사는 자사의 최신 장비가 금속막 품질에서 외산 장비와 동등한 품질을 보여줄 뿐만 아니라 생산성은 30% 더 개선됐다고 설명했다. AP시스템의 강점인 자체 장비 제어 소프트웨어 기술을 이용했다.
AP시스템 관계자는 “외산 장비업체가 독점하고 있는 시장에서 국산화에 성공함으로써 반도체 장비 매출 비중도 대폭 증가할 것”이라며 “급속열처리장비(RTP: Rapid Thermal Process)와 레이저열처리장비(LTA: Laser Thermal Annealing)에 이어 신규 반도체 장비 연구개발(R&D)을 지속적으로 추진하고 있다”고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
