지난해 반도체 후공정(패키지·테스트) 재료 시장 규모가 전공정(웨이퍼 팹) 시장 매출액을 넘어섰다. 반도체 역사상 처음이다.
국제반도체장비재료협회(SEMI, 대표 조현대)는 지난해 전공정 재료 시장은 233억8000만달러, 패키지 재료는 237억4000만달러를 기록했다고 9일 밝혔다.
전공정에는 실리콘 웨이퍼, 실리콘(Si), 석영유리(쿼츠), 알루미나(Al3O2)와 각종 실링 재료, 화학용액이 쓰인다. 후공정은 외장용 몰딩 재료, 본딩 와이어와 솔더볼 등이 포함된다.
이에따라 실리콘 매출이 큰 폭으로 떨어지면서 전체 반도체 재료 시장은 축소됐다. 전년 대비 2% 감소한 471억달러(53조5998억원)로 2009년 이후 3년만에 감소세로 돌아섰다.
지역별로는 대만과 한국, 중국이 각각 2%, 1%, 4% 성장했고 일본, 미국, 유럽은 하락했다. 특히 유럽과 일본은 각각 8%, 7%씩 역성장했다. 대만은 파운드리와 첨단 패키지 기판에 103억2000만달러를 투자하면서 반도체 재료 시장 최대 소비국의 입지를 굳혔다.
(자료, SEMI 2013.4)
오은지기자 onz@etnews.com
