반도체 장비 시장에서 시스템반도체(IC)용 장비와 15인치(450mm) 웨이퍼 장비 개발이 내년도 화두로 떠오를 전망이다.
11일 서울 양재동 엘타워에서 열린 `제1회 반도체 공정포럼 조찬 세미나`에서 김용태 한국과학기술연구원(KIST) 박사는 “지난 2007년부터 2단계로 추진된 반도체 장비 상용화 사업이 선행 로드맵 없이 단발성으로 진행돼 왔다”며 “시스템IC 장비와 공정 연구개발(R&D) 사업을 해야 한다“고 말했다. 하이케이메탈게이트(HKMG) 공정에 쓰이는 하이케이 원자층증착(ALD), 메탈 ALD·화학증착(CVD) 장비와 실리콘게르마늄(SiGe) 에피택시(Epitaxy) 장비, 실리콘관통전극(TSV) 장비 등이다.
300mm 프라임급, 450mm 웨이퍼 시대에 대응하기 위해 국제 공동 컨소시엄에 참여해야 한다는 의견도 냈다. 그는 “국내 업계의 현재 수준은 300mm 프라임급에도 못 미치는 수준”이라며 “두번의 퀀텀 점프 전략을 짜야 한다”고 말했다. 또 “450mm 대응 프로그램인 G450C에 참여해 반도체 산업 재편에 선제 대응할 것”을 주문했다.
반도체 공정포럼 조찬 세미나는 장비 업체간 교류 협력의 장이다. 이번 첫 행사를 시작으로 매년 4회 조찬 세미나를 개최할 계획이다.
오은지기자 onz@etnews.com
