텔레칩스(대표이사 서민호)는 일본 지상파 TV 표준(ISDB-T)을 지원하는 방송 수신용 반도체 `TCC3530`과 관련 솔루션인 `TCC3531`을 국내 처음 개발했다고 22일 밝혔다.
이번 칩은 고주파(RF)와 데모듈레이터가 결합된 시스템 반도체다. 텔레칩스는 그동안 T-DMB, DVB-T/H, CMMB 등 다양한 국가의 모바일 TV 표준을 지원하는 데모듈레이터 제품을 개발해 공급했다.
약 2년 전부터 자체 개발한 RF 기술을 적용해 이미 T-DMB와 세계 시장의 다양한 방송 표준을 모두 지원하는 방송 수신용 반도체를 출시했으며 국내 휴대폰 제조사 및 자동차 제조사에 공급하고 있다.
TCC3530은 일본 휴대폰 멀티미디어 방송 표준인 ISDB-Tmm(mmbi) 시장에서 스마트폰 및 스마트패드에 주로 적용될 예정이다. 파나소닉, 후지쯔, 시아노 등 외국 경쟁사 제품과 비교해도 우수한 수신 감도를 자랑하며 소비 전력은 경쟁사 대비 70% 정도인 것으로 알려졌다. TCC3531은 일본 지상파 방송 HD급 표준인 ISDB-T 풀세그에 적용될 제품이다.
서민호 텔레칩스 대표는 “TCC3530은 이미 휴대폰 제조사 일본 수출향 모델에 적용돼 내년 상반기에 출시될 예정”이라며 “향후 3년 내 ISDB-T 방송용 반도체 시장점유율 1위가 목표”라고 말했다.
정미나기자 mina@etnews.com
