어플라이드머티어리얼즈는 산화물(Oxide)과 저온폴리실리콘(LTPS) 기판의 문제점을 해결할 수 있는 첨단 물리기상증착(PVD) 시스템과 플라즈마화학증착(PECVD) 시스템을 개발했다고 31일 밝혔다.
옥사이드·LTPS는 TFT를 빠르고 작게 만들 수 있어 초고선명(UD) TV와 AM OLED TV, 고해상도 모바일 기기 패널을 위해 필요하지만 상용화시 문제점이 많아 확산되지 못했다.
어플라이드의 신형 PVD 시스템은 전매 회전 음극 기술(rotary cathode technology)을 적용해 산화물반도체(IGZO)를 증착한 트랜지스터 채널을 만드는 시스템이다. 디스플레이 품질을 저하시키는 무라(Mura) 현상이 일어나는 것을 막을 수 있다. 대형 능동형 유기발광다이오드(AM OLED) 기판에서도 안정적인 TFT를 구현해 낸다.
플라즈마화학증착(PECVD) 시스템은 LTPS 문제를 해결할 수 있는 기술이다. LTPS는 이미 검증된 기술이지만 대형화하는 데 어렵고 비용이 많이 든다는 문제가 있었다. 새로운 어플라이드 AKT-PX PECVD 시스템은 초박층 저온폴리실리콘 필름을 1.6m²~5.7m² 면적의 유리기판에 증착할 수 있다.
문보경기자 okmun@etnews.com
