스마트폰 차세대 칩 삼성 대신 대만 TSMC 선택
애플이 스마트폰에 들어갈 차세대 칩 개발 파트너로 삼성전자 대신 대만 TSMC를 선택했다는 주장이 제기됐다. 삼성전자와 진행한 특허 소송이 원인인 것으로 지목된다.
14일 미국 IT 전문매체 씨넷 등 외신들은 투자은행 파이퍼 제프레이의 애널리스트 거스 리처드를 인용해 애플이 20㎚(나노미터) 반도체 칩을 TSMC와 개발하고 있다고 보도했다. 20㎚는 32㎚ 공정인 아이폰5 칩보다 더 앞선 차세대 반도체다.
애플은 메모리 등 다른 제품의 수급을 다양화 하면서도 스마트폰의 두뇌에 해당하는 애플리케이션프로세서(AP)는 삼성전자의 제품을 사용했다. 다른 반도체 업체 제품보다 품질이 좋고 수율이 높기 때문이다.
파이퍼 제프레이 분석에 따르면 애플은 삼성전자와 특허 소송전과 부품 가격 때문에 AP칩도 값싼 대만 TSMC 제품을 선택했다. 실제 애플은 최근 퀄컴과 함께 TSMC에 10억달러 규모의 반도체 생산공장 독점 투자를 제안했다가 거절당하는 등 반도체 공급 다변화를 시도한 바 있다.
리처드는 “애플이 45㎚ 칩에서 32㎚ 칩으로 부품을 바꾼 과정을 아는 소비자는 아무도 없다”며 “아마 TSMC의 비중을 조금씩 늘리고 삼성의 비중을 조금씩 줄이는 형태가 될 것”이라고 전망했다. 이어 “애플이 인텔과 14㎚ 칩과 관련한 얘기를 하고 있다는 소리도 나오고 있다”고 언급해 애플의 부품 다변화 전략이 지속적으로 진행될 것임을 예견했다.
김용주기자 kyj@etnews.com
