마이크로소프트(MS)의 새 운용체계(OS)인 윈도8 출시를 목전에 두고 중대형 터치스크린패널(TSP) 시장이 가열되고 있다. PC 업계는 중대형 TSP의 대안 기술로 부상 중인 인듐산화전극필름방식(GF2)과 기존 주류를 이루던 필름전극방식(GFF)을 각각 채택할 계획으로 알려져 TSP 시장에 또 한번 기술 경쟁을 예고하고 있다.
27일 업계에 따르면 국내 TSP 업계는 윈도8 인터페이스를 구현할 새로운 중대형 TSP 개발에 박차를 가하고 있다. 윈도8에 적용되는 `매트로(METRO)` 사용자환경(UI)에서 멀티터치, 스크롤, 제스처 인식 등 다양한 터치 인터페이스가 소형 위주였던 종전 TSP 시장을 중대형으로 옮겨가며 변화를 가져올 것으로 예상된다.
가장 빠른 행보를 보이는 곳은 LG전자다. 업계 소식에 정통한 관계자는 “LG전자가 최근 협력사와 윈도8 기반 PC에 사용할 13.3인치와 21인치 등 중대형 TSP 개발에 착수했다”며 “울트라북과 올인원 PC, 스마트 모니터에 탑재될 것”이라고 말했다. LG전자는 GF2 TSP를 자사 제품에 적용할 것으로 알려졌다. GF2는 폴리에스터(PET) 필름 한 장의 양면에 산화인듐전극(ITO)층을 형성하는 방식으로 중대형 TSP에 적합하다.
삼성전자는 기존 자사 스마트패드에 사용하던 GFF TSP를 윈도8 기반 제품에 채택할 것으로 알려졌다. 중대형 제품에 구현할 수 있는 커버유리 일체형(G2) TSP는 아직 개발이 완료되지 않았고 단일층 멀티터치 커버일체형(G1)은 4인치 이하 소형 제품만 제조할 수 있기 때문이다. GFF는 손가락 접촉 위치를 인식하는 TSP의 X·Y축을 ITO 필름 2장으로 구현하는 방식으로 가장 보편적이다.
한편 LG전자와 삼성전자는 오는 29일부터 독일에서 열리는 국제가전박람회(IFA)에서 울트라북·스마트패드 등 윈도8 기반 제품군을 대거 선보이기로 했다. 또 다른 업계 전문가는 “윈도8 출시를 기점으로 중대형 디스플레이에서 TSP가 본격 확산될 것”이라고 전망했다. 윈도8은 오는 10월 26일 대중에 공개될 예정이다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
