“한국 반도체 고객사들과 협력을 더욱 강화해 20나노미터(nm) 이하급 미세 공정 기술 개발에 전력을 다할 것입니다.”
지난 13일 한국지사 20주년을 기념해 방한한 시높시스의 사장 겸 공동대표이사 치푼 챈 박사는 한국의 전자 산업계가 `스마트 에브리씽(Smart Everything)`이라는 세계적인 추세에 가장 성공적으로 대응하고 있다고 강조했다. 세계 1위 위상에 올라선 데는 시높시스도 일익을 담당했다고 자평했다. 챈 박사는 “현재 전자 업계는 `모바일`과 `클라우드`라는 두 개의 큰 동력이 결합된 스마트 환경으로 진화하고 있다”면서 “반도체 설계도구(EDA) 시장에서는 디자인의 품질과 칩의 동작 속도, 그리고 소형화가 최대 과제”라고 설명했다.
20년 전 1명의 직원으로 시작한 시높시스코리아는 지난 3월 분당 판교테크노밸리 단지로 사무실을 확장 이전하고 해외지사 중에서는 처음 현지 연구소를 설립했다. 시높시스 전체 매출에서 한국 시장의 비중은 벌써 10%에 이른다.
이 날 시높시스코리아는 서울 잠실 롯데호텔에서 테크 심포지엄을 열고 국내 650여 명의 업체 엔지니어 및 학계 전문가들을 초청, 첨단 공정과 설계 기법을 소개했다. 회사 측은 당초 600명의 참석자를 예상했으나 행사장의 자리가 부족할 정도로 업계의 반도체 설계와 공정 관심은 뜨거웠다. 챈 박사는 현재 국내 메모리 반도체 미세공정이 14nm까지 내려간 데 대해 “현재 상황에서 메모리 반도체는 10nm까지 미세화할 수 있다”며 “하지만 10nm 이하의 공정 개발에는 막대한 투자가 소요될 것”이라고 말했다.
그는 “올해 한국의 독자 연구소 설립을 계기로 고객사들과 협력이 더욱 강화될 것으로 예상한다”며 “미세 공정과 첨단 설계기술외에도 시스템반도체(SoC) 개발, 표준 인터페이스 IP 개발 등 다양한 분야에서 고객사들을 적극 지원할 것”이라고 강조했다.
정미나기자 mina@etnews.com
