퀄컴, 르네사스에 이어 삼성, 엔비디아, 인텔도 공략 박차
관련 통계자료 다운로드 통신모뎀, AP,RF 솔루션 현황 스마트폰에서 가장 중요한 비중을 차지하는 통신모뎀과 애플리케이션프로세서(AP)가 특정 기업이 관련제품을 모두 공급하는 형솔루이 확대되고 있다. 1~2년 후에는 솔루션을 넘어 원칩이 대세로 떠오를 전망이다.
1일 관련업계에 따르면, 퀄컴과 르네사스모바일에 이어 삼성전자·엔비디아·인텔 등이 모뎀 및 AP 자체 공급을 추진 중이며 원칩화하기 위한 작업도 진행 중이다.
퀄컴은 지난 해 3G·LTE모뎀, RF트랜시버, AP가 통합된 스냅드래곤 S4 샘플을 공개했다. 이 칩이 탑재된 스마트폰은 올해 5월께 나올 전망이다.
퀄컴에 이어 르네사스모바일은 최근 HSPA+LTE, RF트랜시버, AP, 전력관리 솔루션 등이 하나의 칩에 구현된 `MP6232`를 공개했다. 르네사스모바일은 이 칩을 연내 출시할 예정이다. 르네사스모바일은 르네사스 모바일 멀티미디어 비즈니스 부분과 노키아 무선 모뎀 비즈니스가 통합돼 설립된 회사다.
원칩은 스마트폰 기판에서 차지하는 면적을 줄여주고 개별칩을 더한 가격보다 저렴하다. 동일 기업이 각각 AP와 모뎀 칩 등을 공급하는 솔루션은 원칩만큼의 효과는 없지만 전력과 성능을 극대화할 수 있고 호환성이 뛰어나다. 가격 협상에도 유리하다.
퀄컴과 르네사스모바일 외 기업들은 우선 자체 모뎀과 AP를 개별제품으로 공급한 이후 원칩으로 발전하는 로드맵을 그려놓고 있다.
삼성전자는 AP와 LTE 제품군을 모두 갖고 있다. 지난해 퀄컴에 LTE 시장을 내줬지만, 쿼드코어 AP를 내세워 시장 공략에 나서고 있다. RF부문은 FCI와 협력 중이다. 삼성전자는 자사 제품끼리 호환됐을 때 전력 절감 효과가 뛰어나다는 점을 고객에게 설명하고 있다. 삼성전자는 향후 이들 칩을 원칩화할 계획이다.
인텔은 스마트폰을 겨냥한 아톰 프로세서를 출시했으며, 2010년 인수한 인피니언의 모바일 사업부를 통해 모뎀칩을 공급하고 있다.
인텔은 최근 2㎓까지 속도를 지원하는 아톰 프로세서 Z2460를 출시한 데 이어 올 하반기에는 성능이 두 배 향상된 Z2580 샘플을 선보일 예정이다. 2분기에는 LTE/3G/2G 멀티모드 플랫폼으로 최대 100Mbps 다운속도와 50Mbpss 업로드 속도를 지원하는 XMN7160을 출시한다.
인텔은 내년에는 자사 통신칩과 AP가 모두 탑재된 단말기가 나올 것으로 기대하고 있다.
엔비디아는 지난해 베이스밴드 칩 업체인 아이세라를 인수하고 시장 공략에 나서고 있다. 엔비디아는 최근 ZTE에 테그라 AP와 아이세라 모뎀을 동시에 공급했다. LTE 부문에서는 GCT세미컨덕터와 협력관계를 맺었다. 쿼드코어프로세서 테그라3와 GCT세미컨덕터의 LTE원칩(모뎀+RF)을 함께 공급할 계획이다.
업계관계자는 “여러 기업 제품을 각각 사용하는 것보다는 특정기업 제품만을 채택하는 것이 배터리 소모를 줄일 수 있는 방법”이라며 “원칩은 여러 장점이 있지만 속도와 같은 성능개선에서는 개별칩보다는 불리할 수 있다”고 설명했다.
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문보경기자 okmun@etnews.com
