반도체 후공정 전문업체인 세미텍이 일본 수출길을 열었다.
세미텍(대표 김원용)은 일본 부품기업 EOS저팬에 음향기기용 센서 패키징 서비스를 제공키로 했다고 14일 밝혔다.
세미텍은 1년여간 품질 테스트를 거쳤으며 센서를 초소형 FBGA(Fine pitch Ball Grid Array) 방식으로 패키징해 수출한다.
규모는 월 1000만개 가량으로 시작해 향후에는 월 4000만개까지 확대될 예정이다. 첫 해 36억~71억원 매출을 시작으로 이 제품에서만 매년 100억원 이상의 매출을 예상하고 있다.
세미텍은 하이닉스와 삼성전자, 실리콘웍스, 티엘아이 등 국내 반도체 기업에 패키징 서비스를 제공해 온 기업이다. 간접 경로를 통해 수출을 진행한 적은 있지만, 일본 기업과 대규모 직접 계약을 맺은 것은 이번이 처음이다.
반도체 패키징 서비스는 회로가 구현된 웨이퍼를 개별 다이로 잘라낸 후 반도체를 보호할 수 있는 물질로 성형하고 외부 회로와 신호를 주고 받을 수 있도록 와이어를 연결해 완제품으로 공급하는 사업이다. 반도체 크기를 줄이고 성능을 높이기 위해 패키징에서도 첨단기술이 도입되면서 국내 패키징 기술이 해외에서도 인정을 받고 있다.
세미텍은 올해 추가적으로 일본 수출 계약을 체결할 수 있을 것으로 기대했다. 현재 일본 글로벌 반도체 업체인 H사와 공급을 논의 중이다. 국내 테스트 전문업체인 아이테스트와 협력해 S사에 서비스를 제공하기 위한 작업을 진행하고 있다.
일본 수출이 본격화되면서 올해 일본 사무소도 오픈할 예정이다.
이 회사는 공급물량 증가에 따라 패키징 서비스 생산능력(CAPA)을 늘리고 있다. 테스트 전용 공장을 설립해, 패키징 라인 생산능력을 극대화할 계획이다. 패키징과 테스트를 함께 진행한 공장을 패키징 전용 라인으로 만든 것으로, 신규 장비도 발주했다.
김원용 세미텍 사장은 “그동안 국내기업에 패키징 서비스를 제공해 왔지만 기술력을 인정받아 해외 수출도 확대될 것으로 기대한다”며 “올해 일본 도쿄에 사무소를 오픈하고 본격적인 일본 영업을 진행할 것”이라고 말했다.
세미텍은 지난해 1146억원 매출을 달성해, 불황 속에서도 전년대비 9.0% 성장을 이뤘다. 올 해에는 수출 확대에 따라 매출이 15~30% 가량 증가할 것으로 기대했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
