글로벌 경기 불확실성에도 불구하고 세계 인쇄회로기판(PCB) 시장은 올해도 성장을 지속할 전망이다. 특히 스마트기기와 LTE 등 차세대 이동통신 시장이 뚜렷한 신장세를 이어가면서 고부가 PCB 수요를 견인할 것으로 예상됐다.
29일 한국전자회로산업협회(회장 박완혁)가 시장조사 업체인 프리즘아크의 분석을 인용한 자료에 따르면 올해 전 세계 PCB 시장 규모는 총 590억3400만달러로 지난해에 비해 4.7% 증가할 것으로 관측됐다. 작년 전체 PCB 시장 성장율 7.4%에는 못 미치지만, 전방 산업 위축 우려를 감안하면 긍정적인 수준이다.
그러나 PCB 업황 전반이 낙관적인 것은 아니다. 스마트기기용 고밀도 주기판(HDI)과 연성인쇄회로기판(FPCB), 패키지 기판, LTE 등 차세대 통신장비용 고다층 기판과 같은 고부가 제품이 뚜렷한 신장세를 이어갈 것으로 보인다. 반도체 및 패키지 기판 시장은 92억3500만달러로 6.2% 증가해 전년 대비 가장 높은 신장율을 기록할 전망이다. 통신용 PCB 시장 역시 143억3000만달러로 지난해보다 5.4% 늘어날 것으로 관측됐다. 반면 국방·항공 등 특수 PCB 시장은 지난해보다 0.5% 감소한 21억7000만달러에 그칠 것으로 예상됐다.
협회 부회장인 LG이노텍 이웅범 CEO는 “고부가 제품 시장에서도 점차 치열한 가격 경쟁이 펼쳐지면서 체질 강한 소수 기업들만 살아남을 것”이라며 “국내 PCB 업계는 시장 변화를 예의주시하면서 원가 경쟁력 확보, 수율 향상, 공정 혁신 등 기본 노력을 한층 강화해야 할 것”이라고 강조했다.
서한기자 hseo@etnews.com
