코닝이 얇은 두께의 커버유리로 터치스크린패널(TSP) 시장에서 독주체제를 더욱 공고히할 계획이다.
코닝은 CES 2012에서 차세대 TSP 커버유리인 고릴라유리2를 공개한다고 11일 밝혔다.
이 제품은 기존 고릴라유리보다 20% 얇게 만들었지만, 강도·유연성 등 성능은 동일한 수준이다. 그동안 스마트폰 제조업체들은 얇은 디자인을 구현하기 위해 원판 유리에 신글라스 등 별도의 공정을 진행했다. 그러나 막대한 비용이 들고, 취급 과정 중 유리 기판에 균열이 생기는 불량 문제로 골머리를 앓아왔다.
코닝은 고릴라유리2로 스마트폰·스마트패드(태블릿PC)은 물론이고 최근 부상하고 있는 울트라북 시장도 적극 공략할 계획이다. 올해 초 고릴라유리2를 처음 적용한 윈도우 운용체계(OS) 노트북PC가 출시되며, 스마트폰·스마트패드에도 잇따라 적용될 것으로 예상된다.
고릴라유리는 비싼 가격에도 불구하고 다른 유리보다 깊게 화학 강화가 가능해 TSP 커버유리 시장을 사실상 독점하고 있는 제품이다. 지난 2007년 처음 공개된 이후 고릴라 유리는 세계 30개 회사 575개 모델에 총 5억 셀 이상 적용된 것으로 추정된다. 삼성전자와 애플도 고가 스마트폰에는 반드시 고릴라유리 커버를 사용하고 있다.
커버유리 시장에서 코닝의 아성을 극복하기 위해 지난해 아사히글라스와 쇼트는 신제품을 출시했지만, 아직 큰 성과를 내지 못하고 있다. 플라스틱 커버 제조업체들도 복합 소재를 활용해 고릴라유리를 넘기 위해 안간힘을 쓰고 있다.
제임스 스타이너 코닝 특수소재 수석부사장은 “지난해 코닝 고릴라유리 사업부는 전년 대비 3배 증가한 7억달러의 매출을 달성했다”면서 “앞으로도 전자제품 제조업체들의 디자인 혁신에 맞춰 적합한 커버유리 제품을 공급해 나갈 계획”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
