지멤스가 민영화 출범 7개월 만에 양산을 시작했다. 지난 6월 송도 RFID/USN센터에서 분리돼 민영화한 지멤스는 그동안 개발팹을 양산팹으로 전환하기 위한 전사적 노력을 기울여왔다.
지멤스(대표 신백규)는 국내 첫 TSV(Through-Silicon Via technology) 방식 웨이퍼레 벨패키지(WLP·Wafer Level Package)자체 개발에 성공, 양산에 나섰다고 28일 밝혔다.
생산 능력은 200mm 웨이퍼 기준 월 9000장이다. 지멤스가 첫 양산한 제품은 이미지센서용 제품이다. TSV 방식을 적용해 기존 패키지 방식과 달리 크기가 작고 별도 패키지 디자인 없이 신뢰성 높은 패키지를 구현했다.
국내 첫 TSV방식 센서 패키지 양산에 성공한 지멤스는 향후 조도센서를 비롯한 다양한 광(옵티컬)센서와 시스템 LSI, 멤스(MEMS)제품의 웨이퍼레벨패키지 등으로 사업 영역을 확장할 계획이다.
지멤스는 지능형 에어컨 등 스마트 가전에 채택이 늘고 있는 인체감지 센서 시제품도 개발 완료했다. 현재 상용화된 제품보다 크기가 10분의 1에 불과하지만 품질은 동등한 수준이라고 회사는 설명했다.
지멤스는 화합물 방식 독자기술 확보에 따라 새해에는 7만화소 열화상 센서도 개발해 출시할 예정이다. 해외에서 양산 중인 멤스센서 파운드리 유치 성과가 가시화됨에 따라 멤스 양산 파운드리 서비스도 새해에 본격 개시한다.
신백규 대표는 “감가상각 전 흑자 구현을 새해 목표로 하고 있다”면서 “안정된 현금 흐름을 바탕으로 웨이퍼 레벨 패키지와 멤스 전략적 파운드리, 멤스 관련 혁신제품을 세 축으로 해 국내 멤스 산업 활성화에 기여하겠다”고 밝혔다. “멤스-패키지-테스트-솔루션을 연계한 토털 솔루션 제공업체로 성장하기 위한 소프트웨어 부문도 강화하겠다”고 덧붙였다.
방은주기자 ejbang@etnews.com
