코스모신소재(대표 김재명)는 이형 필름 증설과 점착 필름 공장 신규 착공에 들어갔다고 28일 밝혔다.
각각 내년 3월과 4월까지 설비를 입고해 가동하는 일정으로 공사가 끝나면 이형 필름은 현재 연산 1억2000만㎡에서 2억5000만㎡로, 점착필름은 연산 300만㎡ 규모를 갖추게 된다.
코스모신소재는 “디스플레이와 휴대폰에 사용되는 광학용 코팅 필름을 대체하기 위해 이형 필름 증설을 결정했으며, 반도체 공정·렌즈 몰딩·디스플레이 표면 보호용 등에 사용되는 점착 필름 시장에 신규 진출하는 목적”이라고 설명했다.
총 투자 금액은 140억원이며 2014년까지 1000억원 안팎의 매출 증대 효과가 예상된다고 회사 측은 덧붙였다.
이형 필름은 일본 린텍과 도레이, 점착필름은 도모에가와, 히타치, 스리온텍 등에서 주로 수입되고 있다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
