다우케미칼 전자재료그룹은 국내 천안 공장에 첨단 칩 패키징 금속화 공정용 핵심 재료 생산 설비를 신규 구축한다고 1일 밝혔다.
신설 공장은 로알파 주석을 사용하는 주석·은 범핑용 재료와 구리 재배선·기둥 재료, TSV 공정용 구리 재료, 다마신 공정용 구리 재료 등 등 반도체 공정에 사용되는 소재들이다.
리오 리네한 글로벌 비즈니스 총괄 책임자는 “한국 현지 고객들을 근접 지원하기 위해 신규 반도체 재료 공장 투자를 진행 중”이라며 “이번 설비 투자는 한국 시장에서 회사 역량을 강화하기 위한 의지”라고 설명했다. 다우케미칼 전자재료그룹은 현재 천안 사업장에 디스플레이·반도체 재료 공장을 가동 중이며, 이번 칩 패키징 재료 라인을 포함해 두번째 공장을 건설 중이다.
신설 칩 패키징 재료 라인은 품질관리와 애플리케이션 실험실도 갖춰 내년 2분기부터 양산 가동에 들어갈 예정이다. 향후 고객사 수요에 따라 생산 라인 추가 확장이 가능하도록 설계됐다.
서한기자 hseo@etnews.com
