씨케이앤비는 23일 하이닉스반도체 자동화그룹과 공동으로 반도체 웨이퍼와 회로의 불량 여부를 검사할 수 있는 순수 국산 품질 측정 솔루션(SSELF for Semiconductor)을 개발했다고 밝혔다.
그동안 반도체업계는 웨이퍼 백사이드(Back Side)와 회로 불량 여부 검출을 위해 일일이 육안으로 검사하거나 외국산 고가 장비로 검출 테스트를 수행해 왔다. 이 방식은 시간과 비용이 많이 소비되고 유사한 불량이 다시 발생하는 경우 원인을 재분석해야 하는 단점이 지적돼 왔다.
이 품질 측정 솔루션은 반도체의 웨이퍼 및 회로도를 비전카메라(Vision Camera)로 영상을 기록한 후 하이닉스반도체 공정관리팀에서 제공한 불량 검출 알고리즘과 회로패턴 분석 알고리듬을 이미지 프로세싱과 접목해 다양한 불량 유형을 자동으로 검출한다.
데이터는 하이닉스반도체 자동화그룹에서 구축한 불량 패턴 분석 시스템을 이용해 웨이퍼 생산 라인의 문제점을 조기에 파악할 수 있다.
품질 측정 솔루션을 하드웨어가 아닌 소프트웨어로 구축, 생산 설비 및 유지보수 시간과 비용을 획기적으로 절감할 수 있다는 것이 특징이다.
씨케이앤비는 현재 하이닉스반도체에 해당 제품이 적용됐으며, 해외시장 진출을 추진 중이라고 말했다.
씨케이앤비의 SSELF(Screen Sound Error Location Finder·장치 영상 불량을 자동으로 인식 및 판독하는 솔루션) 제품은 반도체 테스트 버전뿐만 아니라, TV나 셋톱박스, DVD 플레이어의 불량을 테스트 할 수 있는 장비도 개발을 완료, 공급하고 있다.
서동규기자 dkseo@etnews.com
