관련 통계자료 다운로드 시스템반도체 2010 사업 주요 성과물 지난 13년 동안 ‘시스템IC 2010 사업’이 시스템반도체 초기 생태계를 조성하는 데 큰 역할을 한 것으로 평가받고 있다. 팹리스가 벤처에서 출발해 시장에 안착할 수 있도록 도왔고 기술인력 기초 인프라를 형성하기도 했다.
지식경제부는 23일 서울 엘타워에서 시스템IC 2010 사업 성과를 공유하는 행사를 개최했다.
시스템IC 2010은 3단계로 진행됐다. 1998년부터 2003년까지는 반도체 설계 기반이 되는 설계자산(IP) 위주로 기술개발을 진행했다. 2007년까지는 시모스이미지센서(CIS)나 디스플레이구동칩(DDI) 등 주변칩 위주 제품을 개발했다. 이어 올해까지 3단계에는 융합 칩 중심의 기술을 개발했다.
1단계 대표적인 성과물로는 임베디드CPU와 300㎜웨이퍼를 들 수 있다. 2단계 사업에서는 양방향 모바일기기용 멀티미디어 프로세서, 12인치 웨이퍼 공정용 박막 증착 장비가 개발됐다. 3단계에서는 디스플레이 및 모바일용 전력관리칩과 배터리관리칩, 3D 인티그레이션을 통한 차세대 이미지 센서 등이 나왔다.
이러한 사업을 통해 초창기 기업들이 비약적인 성장을 거뒀다. 실리콘마이터스는 2007년부터 전력관리칩을 개발해 이 제품으로 700억원 이상 매출을 거뒀다. 2005년부터 2007년까지 참여한 실리콘화일은 230억원, 티엘아이는 타이밍컨트롤러 개발사업으로 100억원 이상 매출을 올렸다. 실리콘웍스와 코아로직 초기 매출도 이 사업 참여를 통해 달성할 수 있었다.
시스템반도체 산업의 기술인력 기초 인프라를 마련하는 데도 큰 역할을 했다. 이 사업에는 연간 100여개 기관 1000여명 이상이 참여해 전문인력으로 성장했다.
이날 한국산업기술평가관리원(KEIT·원장 서영주)은 대학·기관들과 함께 시스템반도체 기술개발과 고급인력 양성을 위한 MOU를 교환하기도 했다.
한국반도체연구조합·시스템반도체포럼·서울대·포항공대·서강대·충북대·숭실대 5개 대학 산학협력단이 손을 잡았다. 주관기관인 KEIT는 5개 대학에 올해부터 2013년까지 매년 20억원씩 총 60억원의 정부 지원금을 투입할 예정이다. 대학과 팹리스 업체가 공동으로 기술을 개발하고 전문인력 양성도 함께 할 계획이다.
서영주 KEIT 원장은 “시스템IC 2010 사업은 정부와 민간이 혼연일체가 되어 사업을 추진함으로써 한국 시스템반도체산업의 큰 버팀목이 될 수 있었다”며 “시스템반도체IC 2015와 스타팹리스 세계화 기술개발 등 맞춤형 R&D를 지속적으로 지원하겠다”고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
