부품소재 전문기업 잉크테크가 희유금속인 인듐을 대체할 수 있는 터치스크린패널(TSP)용 소재 개발에 성공했다.
공급부족으로 가격이 치솟는 인듐 때문에 골머리를 앓고 있는 국내 TSP 산업계가 대체 소재로 부담을 덜 수 있을지 주목된다.
잉크테크(대표 정광춘)은 TSP 핵심 소재인 인듐주석산화물(ITO) 필름을 대체할 수 있는 ‘은(Ag) 하이브리드 투명전극 필름’ 개발에 성공했다고 16일 밝혔다.
은 하이브리드 투명전극필름은 은 와이어를 활용한 롤투롤 코팅 방식으로 제조할 수 있어 기존 제품보다 친환경적이고 생산 비용도 낮을 것으로 기대된다.
잉크테크는 이 제품을 TSP에 이어 플렉시블 디스플레이 등에도 확산 적용할 계획이다. 잉크테크는 월드프리미엄부품소재(WPM)사업 중 플렉시블 디스플레이용 플라스틱 기판 소재 부문 주관기업다.
정광춘 잉크테크 사장은 “TSP 전극용 잉크부터 에칭 및 절연 페이스트 잉크, 투명전극필름까지 개발해 터치 소재 솔루션 전문기업으로 성장할 수 있는 발판을 마련했다”면서 “비싼 외산 터치 소재를 점차 대체해 나갈 것”이라고 말했다.
한편 잉크테크는 이번에 개발한 은 하이브리드 투명전극필름을 17일 일산 킨텍스에서 열리는 ‘터치패널코리아2011’에서 처음 공개한다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
