엘피다, 초박형 D램 개발…7월부터 양산

　엘피다가 세계에서 가장 얇은 D램을 개발했다. 두께가 제품 경쟁력에서 중요한 스마트폰 등 휴대기기 시장에서 환영받을 전망이다.

　니혼게이자이는 일본 엘피다메모리가 두께 0.8㎜의 1GB 용량 D램 패키지를 만들었다고 22일 보도했다. 이 신문은 기존 D램의 두께를 20% 이상 줄인 성과이며, 1㎜ 이하로 만든 업체는 엘피다가 처음이라고 설명했다.

　엘파다의 초박형 D램 패키지는 D램 4개를 쌓은 구조다. D램 두께를 줄이기 위해 연마 공정과 배선 방식을 개선했다. 니혼게이자이는 스마트폰업체들의 주력 모델이 이미 1㎝ 미만으로 넘어갔다며, 얇은 D램은 스마트폰 제조업체의 공간 확보에 도움을 준다고 평가했다.

　엘피다는 3분기부터 초박형 D램을 양산할 방침이다. 히로시마 공장과 대만 자회사 공장에서 만든 D램을 아키타 공장으로 옮겨 조립 후 완제품으로 출시할 방침이다.

장동준기자 djjang@etnews.co.kr