한미반도체(대표 곽동신)는 반도체 후공정 장비 분야에서 30년 이상의 업력을 보유한 업체다. 한미반도체는 이번 월드 클래스 300 사업 참여를 통해 글로벌 기업으로 도약하겠다는 각오다. 특히 정부와 관련 업계에서도 후공정 3D 패키징 관련 기술을 확보하고 있는 한미반도체가 우리나라 반도체 산업의 약점을 해소할 역량을 충분히 보유한 업체로 보고 있다.
최근 반도체 시장에서는 후공정 3D 패키징 기술이 주목받고 있다. 패키지 위에 패키지를 쌓아 올리는 ‘패키지 온 패키지(POP)’나 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 분리하지 않고 패키지 작업을 진행하는 ‘웨이퍼 레벨 패키지(WLP)’, 얇은 웨이퍼에 관통 전극을 형성해 칩을 쌓아 올리는 ‘티에스브이(T.S.V)’ 기술 등은 모두 후공정 3D 패키징 기법에 속한다.
한미반도체의 대표적 후공정 장비인 ‘쏘잉 앤 플레이스먼트(Sawing and Placement)’의 경우 최근 WLP에 적용되는 모델까지 개발해 시제품을 출시한 바 있다. 또 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식을 대신해 범프(Bump:전도성 돌기)를 통해 PCB와 칩을 결합하는 플립칩(Flip-Chip) 방식에 사용되는 ‘플립칩 본더(Flip-Chip Bonder)’도 개발을 완료해 판매 중이다.
POP를 위한 장비인 ‘레이저 어블레이션(Laser Ablation)’ 장비의 경우 지난 2008년경 앰코와의 공동 개발을 통해 세계 최초로 출시해 시장의 주목을 받았다. 지난 5월에는 레이저 전문업체인 한빛레이저에 대한 지분 추가 확보 및 관계회사 편입으로 레이저 응용 기술의 개발 여력을 추가로 확보하는 등 3D 패키징 기술의 추가 개발을 위한 준비를 마친 상태다.
곽동신 사장은 “월드 클래스 300 사업 참여 초기에는 기존 장비군의 성능 개선 및 안정화를 통한 시장 확대에 주력하고, 3차년도 이후에는 패키지 스태커(Package Stacker) 등 3D 패키징 핵심 장비를 추가 개발할 계획”이라며 “궁극적으로 10년 내에 글로벌 5위권의 반도체 후공정 장비업체로 도약한다는 목표”라고 말했다.
양종석기자 jsyang@etnews.co.kr
