‘차세대 무선통신 단말기 부품소재 글로벌 경쟁력 강화사업(이하 차세대 무선통신 프로젝트)’는 차세대 무선통신 단말기의 핵심 부품소재인 초소형 정보저장 부품, 단말기용 디스플레이 부품, 고속 고주파 통신 부품 등의 개발을 지원하는 사업이다.
하이닉스, 동부하이텍 하나마이크론, 이엘케이 등 충청권내 관련 대기업 및 중견기업을 중심으로 핵심 부품 개발에 참여하고 있다.
지난 2년간 총 38개 과제를 통해 매출 2291억원, 수출 1억5700만달러, 고용창출 816명의 성과를 거뒀다.
대표적인 성과물은 이엘케이의 휴대폰용 햅틱 액추에이터를 들 수 있다.
이 회사는 미국 AMI와 기술제휴를 통해 EAP(Extensible Authentication Protocol)기술을 이용한 햅틱 소자를 개발했다. 이 소자는 기존의 압전소자와 달리 속도가 느린 진동에도 효율적으로 적용이 가능한 것이 특징이다. 이 소자를 이용할 경우 터치 패널을 이용하면서도 실제 키패드를 누르는 것과 유사한 진동감을 느낄 수 있다.
이엘케이는 햅틱 액추에이터를 미 ‘CES 2011’에 출품해 호평을 받았다. 미국 유명 게임기 제작업체인 모피 펄스에는 30만 달러 규모의 제품을 수출하기도 했다. 이러한 기술력과 시장성을 인정받아 이엘케이는 지경부로부터 ‘2011년 월드클래스 300’에 선정됐다.
의료기기 영상 분야의 아스텔은 소형 휴대용 디지털 X-레이 시스템의 핵심 부품을 국산화하는데 성공했다. 이 개발을 통해 2차연도 사업에서 19억원의 매출을 달성했다.
대전=신선미기자 smshin@etnews.co.kr
