씨엔플러스, 코스닥시장 상장으로 제2 도약한다

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 커넥터 전문기업 씨엔플러스가 일본 기업이 장악해온 고부가가치 커넥터 시장에 진출한다.

 씨엔플러스(대표 한무근)는 이달 코스닥시장 상장예비심사를 통과했으며, 7월 말에 상장한다고 22일 밝혔다. 상장으로 약 100억원 수준의 자금을 확보해 차세대 커넥터 제품 개발을 위한 연구비 및 설비투자 등에 투입할 계획이다.

 씨엔플러스는 회사 규모에 비해 높은 수준의 기술력을 보유한 것으로 평가된다. 국내 업체로는 드물게 선행개발을 진행해 특허를 상당수 보유하고 있다. 커넥터 기술력은 △핀간 거리인 피치 △제품 높이 △핀수 등으로 규정된다. 피치 및 제품 높이 부문에서는 일본 업체들과 유사한 수준의 기술력을 보유하고 있으며, 핀수 부문은 세계 최고 수준이다. 씨엔플러스는 136핀수의 커넥터를 PDP디스플레이 업체에 공급하고 있다.

 자동화 공정 부문에서도 역량을 강화하고 있다. 씨엔플러스가 구축한 공정은 한 라인에서 1분당 1800개의 커넥터 핀을 처리할 수 있다. 현재 일본 업체들도 한 라인에서 분당 1000~1200개 수준을 처리하고 있다. 또 기존에는 한 개의 금형 틀에서 4개의 제품만 제작할 수 있지만, 씨엔플러스는 한 번에 8개의 제품을 제작하는 기술력을 확보했다.

 이 업체의 주력 생산 제품은 연성회로기판용(FPC) 커넥터인데, 디스플레이 및 광저장장치(ODD) 업체에 공급하고 있다. 특히 ODD 부문은 엘코·옴론 등 일본 업체들을 밀어내고 빠른 속도로 시장점유율을 높이고 있다.

 향후 공격적인 투자로 일본 업체들이 선점하고 있는 HDMI, BtoB(Board to Board) 등 고부가가치 시장에 진입할 계획이다.

 올해 상반기 중에는 기존 제품(초당 2㎓)을 훨씬 뛰어넘는 초고속 데이터 전송 커넥터를 출시할 계획이다. 이 제품은 데이터 전송량이 많은 3D TV, 스마트TV 등에 적용될 것으로 기대된다.

 한무근 씨엔플러스 사장은 “스마트 기기 시대 도래로 데이터 전송량이 증가하면서 커넥터 업체들도 많은 기회와 마주하고 있다”면서 “연구개발 역량을 강화해 외국 기업들이 선점하고 있는 고부가가치 커넥터 시장에 진입하겠다”고 말했다.

이형수기자 goldlion2@etnews.co.kr