두산전자BG(전자BG장 김학철 부사장)는 KPCA 전시회에 패키지 제품, 방열제품, FCCL(연성동박적층판) 제품, 하이엔드 급 CCL(동박적층판) 등 다양한 PCB용 소재를 선보인다.
두산전자BG는 지난해 7317억원의 매출을 올려 전년 대비 28% 높은 성장률을 기록했다. 지난해 362억원을 생산 고도화에 투자한 데 이어 올해는 3배에 해당하는 1045억원을 생산시설에 투자할 계획이다.
패키지 제품은 높은 절연 특성, 내열성 등 고신뢰성과 박판화 대응을 위한 높은 탄성률을 지원하는 Elastic Modulus와 Low CTE의 반도체패키지 기판용 소재다.
회사는 박형화, 미세회로 추세에 맞추어 다양한 라인업을 보유하고 있으며 주요 애플리케이션은 PBGA, BoC, FCBGA, FCCSP 등의 반도체 패키지에 사용된다.
방열제품은 전자제품의 적용범위가 LED광원 베이스 기판과 고전압 PCB로 확대되면서 방열특성 및 내열신뢰성이 요구되는 PCB 소재를 출품한다. 회사는 LED 광원의 LCD 백라이트와 LED 조명에 적용되는 금속동박적층판(MCCL), 6oz 이상의 동박을 사용한 HCCL(Heavy Clad Copper Laminate)을 내놓았다.
주요 애플리케이션은 LED TV, 3DTV, LED 조명 및 자동차 전장이다. FCCL 제품은 휴대폰, 디지털카메라, 노트북 PC 등과 같은 중소형 전자제품에 사용하기 위해 소형화, 고밀도화 및 반복적인 굴곡에 높은 내구성을 필요로 한다는 점에 맞춤한 제품을 내놓았다. 회사의 FCCL은 고밀도 및 3차원 배선이 가능하며 내열, 내화학, 내굴곡성을 지닌 얇은 필름과 동박을 적층한 전자 소재다. 주요 애플리케이션은 휴대폰, HDD 픽업(Pick-up), 노트북 등이다.
하이엔드CCL은 네트워크 보드용의 고기능 동박적층판과 친환경 할로겐 프리 동박적층판으로 우수한 품질과 기술을 기반으로 하는 제품이다. 주요 애플리케이션은 휴대폰, 태블릿PC, 네트워크장비 등이다.
