삼성전자 갤럭시SⅡ와 애플 아이폰5에 800만 화소 카메라모듈을 적용하기로 하면서 제품 성능과 기술에 관심이 쏠리고 있다.
21일 업계에 따르면 삼성전자와 애플은 국내 협력사를 통해 갤럭시S와 아이폰4 후속모델용 800만 화소 카메라모듈 개발을 완료했다. 두 회사가 올해 하반기 경쟁적으로 후속 스마트폰 모델을 출시함에 따라 800만 화소 휴대폰 카메라시대가 본격화될 전망이다. 그동안 일부 휴대폰 모델에 800만 화소 카메라모듈 제품이 적용된 적이 있지만, 갤럭시와 아이폰 시리즈처럼 대량 판매되는 모델은 처음이다.
갤럭시SⅡ와 아이폰5 카메라모듈의 가장 큰 차이점은 자동초점장치(AF)다. 두 제품 모두 기존 500만화소 카메라모듈까지 적용해온 보이스코일모터(VCM) 방식을 포기하고 새로운 기술을 적용했다. VCM 방식은 스트로크(렌즈의 상하이동)가 짧고, 틸트 리센트(렌즈간 중심축 기울어짐)에 취약해 800만 화소를 구현하기 힘들기 때문이다.
삼성전자는 삼성종합기술원과 자화전자가 공동개발한 ‘엔코더 방식’ AF를 채택했고, 애플은 압전 세라믹 소재를 활용한 ‘피에조 방식’ AF를 채택했다.
엔코더 방식 AF는 홀센서를 활용해 구현한 제품으로 너무 비싼 가격 때문에 상용화에 어려움을 겪었다. 그러나 모토로라 스마트폰에 적용된 바 있어, 이미 안정성을 검증 받은 셈이다.
피에조 방식 AF는 전류의 양에 따라 소재의 부피가 변하는 ‘압전소재’를 활용해 구현한 제품이다. 일본 부품업체들이 앞선 기술력을 확보한 부문이다. 구조가 단순해 제작하기 쉽고, 최근 가격도 많이 떨어져 엔코더 방식보다 경제적이다. 그러나 드라이버 IC가 고전압으로 구동되기 때문에 회로에 무리가 갈 수 있고, 온도에도 민감한 것이 약점이다. 일반 휴대폰 부품은 영하 20℃에서 영상 70℃까지 견뎌야 한다. 그러나 압전소재는 0~40℃에서만 안정적으로 작동한다. 애플이 이 문제를 어떻게 해결하느냐도 관건이다.
스마트폰이 증강현실, 지문 인식, 명함 인식 등 점점 다양한 기능을 구현함에 따라 고화소 카메라모듈 기술 개선이 꾸준히 진행되고 있다. 렌즈 업체들은 이미지센서가 수용하는 빛의 양을 높이기 위해 카메라 렌즈를 더 얇게 미세가공하는 기술을 확보하고 있다. 렌즈의 두께가 얇아지면 렌즈에서 감쇄되는 빛의 양이 줄기 때문이다. 이미지 센서 제조업체들은 기존 제품보다 더욱 효율성이 높은 칩셋 제품을 개발하고 있다.
업계 관계자는 “삼성전자와 애플의 스마트폰 하드웨어 경쟁으로 고화소 카메라모듈 시장이 예상보다 빨리 활성화되고 있다”면서 “두 회사에 카메라모듈을 공급하는 주요 협력사들이 국내에 포진돼 있기 때문에 국내 업계가 수혜를 볼 것”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.co.kr
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