하나마이크론, 시스템반도체 패키지 비중 높일 것

　반도체 패키지 전문기업인 하나마이크론(대표 최창호)이 시스템반도체 패키지 비중을 높이고 메모리 패키지 가운데에서도 고부가가치 제품인 MCP(멀티칩패키지) 비중을 늘리는 등 사업 구조를 고부가가치 사업 위주로 바꾸기로 했다.

　하나마이크론은 지난해 24% 수준이었던 시스템반도체 패키지 비중을 올해는 30.5%까지 끌어올릴 계획이라고 6일 밝혔다.

　이 회사는 이를 위해 지난해 완공한 3공장에 시스템반도체 패키지 설비 위주로 채워나갈 계획이다. 이 회사는 올해 3공장의 절반 정도 설비를 들여와 가동할 계획이다.

　제품 비중도 수익성이 낮은 BOC(Board On Chip) 비중을 줄여가는 대신 최근 스마트폰 시장 확대로 인해 수요가 큰 폭으로 증가하는 MCP(멀티칩패키지) 비중을 획기적으로 늘려나갈 계획이다. 이 회사는 지난해 BOC와 MCP 비중은 각각 40%, 12% 수준이었으나 올해는 이를 18%, 37% 수준으로 MCP 비중을 끌어올릴 계획이다. BOC는 일반 D램이나 낸드플래시 단품 패키지로 주로 활용되며 MCP는 스마트폰 등에 사용할 수 있도록 여러 개 쌓은 메모리 패키지로 최근 수요가 큰 폭으로 증가하고 있다.

　이 회사 한 관계자는 “MCP패키지는 암코·칩팩 등 메이저 패키지 업체들이 주로 해왔을 정도로 기술력이 요구되는 제품”이라며 “기술력을 충분히 확보한 만큼 충분히 경쟁이 가능하다”고 말했다. 이 관계자는 “지난해 연말에는 공장 가동률이 낮아졌으나 3월부터 공장 가동률이 크게 개선될 것”이라며 “오는 2014년에는 세계 7위의 패키지 기업으로 도약하는 게 목표”라고 말했다.

유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr