올 휴대폰 부품 시장 500억달러…2014년까지 연평균 9.5%↑

전 세계 휴대폰 부품 시장이 다시 급성장세를 구가하고 있다. 스마트폰 시대가 도래하면서 휴대폰의 하드웨어 사양도 덩달아 높아지고 있기 때문이다.

17일 EE타임스가 시장분석업체인 포워드콘셉츠를 인용 보도한 바에 따르면 올해 전 세계 휴대폰 부품 시장은 500억달러(약 57조2450억원)에 이를 전망이다. 오는 2014년이면 총 710억달러 규모로, 연평균 9.5%의 성장율을 구가할 것으로 예측됐다.

올해 휴대폰 부품 가운데 가장 비싼 품목은 LCD 모듈로 전체 재료비의 평균 31%를 차지하는 것으로 조사됐다. 베이스밴드 칩이 14%, 이미지센서가 8%, 고주파 및 통신 칩이 각각 7%의 비중으로 뒤를 이었다. 또 최근 수요가 늘고 있는 초미세기계전자시스템(MEMS) 부품이 6%, 전력관리 칩이 5%의 비중에 각각 이르렀다.

지난해 250억달러 규모로 추정되는 휴대폰용 칩 시장에서 퀄컴은 전체의 20% 점유율을 차지하며 선두에 올랐다. TI가 14%, ST-에릭슨이 10%, 인피니언이 9%의 점유율을 각각 기록했다.

포워드콘셉츠는 올해 스마트폰 출하량이 전년 대비 42%나 늘어날 것으로 전망했다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr