인텔, 통신 DSP칩 시장 진출 가속…LTE로 기우나?

PC용 CPU 시장의 절대 강자인 인텔이 이동통신 칩 시장 진출 채비를 서두르는 모습이다. 특히 최근 일련의 행보를 보면 그동안 한국의 삼성전자와 더불어 4세대 이동통신 기술 표준으로 밀었던 모바일 와이맥스 대신 롱텀에벌루션(LTE)으로 기우는 움직임마저 포착된다.

8일(현지시각) EE타임스 등 주요 외신에 따르면 인텔은 최근 통신용 디지털신호처리(DSP) 칩 지적재산(IP)업체인 세바와 기술 라이선스 계약을 체결했다. 이에 앞서 인텔은 독일 인피니온의 무선사업부와 LTE 칩 IP 업체인 블루원더를 인수하기도 했다.

이번에 채택키로 한 세바의 ‘세바-XC’는 4세대(G) 이동통신 단말기와 장비 등에 특화된 DSP 칩이다. LTE를 비롯해 시분할(TD)-LTE, 와이맥스(WiMAX), 고속패킥접속플러스(HSPA+), HSPA, 시분할 연동 다중접속(TD-SCDMA), 유럽형 이동통신(GSM), 코드분할다중접속(CDMA) 등 2~4세대 이동통신 기술 규격 대부분을 지원하는 점이 특징이다.

최근 인텔의 이 같은 움직임은 과거에도 시도했다 결국 실패한 이동통신 칩 시장 진출을 겨냥했다는 해석이다.

시장분석업체 포워드콘셉츠의 윌 스트라우스 회장은 “인텔은 인피니온과 관련 업체들을 사들임으로써 휴대폰 칩 시장으로 나가겠다는 것”이라고 말했다.

또 그동안 확고하게 지원했던 와이맥스 기술 대신, LTE에 발을 들여 놓는 것 아니냐는 시각도 있다. 스트라우스 회장은 “이전 제품군에 비해 탁월한 성능을 구현하는 세바-X 시리즈를 통해 LTE 시장에 본격 진입하겠다는 뜻으로 보인다”고 설명했다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr