애트랩, FPCB위 구동칩 부착 않는 터치센서 기술 개발

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애트랩(대표 이방원)은 절연(Shield)케이블이나 절연 연성인쇄회로기판(FPCB)과 연결할 수 있는 정전용량 방식 터치센서 구동칩 기술을 개발했다고 16일 밝혔다.

절연케이블이나 FPCB는 구리 소재의 주전선 주위에 피복을 씌운 제품이다. 정전용량 방식 터치센서 · 스크린과 구동칩을 연결하기 위해서는 신호 간섭을 최소화하기 위해 절연된 FPCB를 써야 한다. 그런데 이처럼 절연된 FPCB를 사용하게 되면 피복과 주전선 사이에 정전용량(커패시턴스)이 발생해 구동칩을 터치로 인식하지 않는 경우가 종종 발생한다.

따라서 일반적으로 휴대폰 등에 터치기능을 구현하기 위해서는 구동칩을 FPCB에 직접 실장해 바로 터치스크린 옆에 부착했다. 애트랩은 이것을 독자 기술로 해결해 3m 이상의 실드케이블을 연결해도 구동할 수 있는 제품을 개발했다. 세트 제품에 적용할 때 최대한 유연한 FBCB를 사용할 수 있고 길이를 자유자재로 늘릴 수 있어 세트제품을 디자인할 때 공간을 활용하기 수월해진다. 지금껏 애플의 `아이폰`만 이같은 방법을 이용했다.

이방원 사장은 “이 제품을 응용하면 터치스크린의 메인보드나 엑스트라보드(extra)에 터치스크린 구동칩을 배치할 수 있다”고 말했다.

애트랩은 지난 상반기 기존 광마우스 센서 등을 이용해 약 50억원의 매출액을 올렸다.

이 사장은 “터치스크린 모듈 업체 에스맥과 협력해서 만든 터치스크린 솔루션이 국내 휴대폰 제조사의 신규 모델에 채택될 예정”이며 “하반기에 설계자산(IP) 라이선스도 진행 중이라 상반기보다 매출이 소폭 오를 것”이라고 말했다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr


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