“앞으로 반도체 분야는 시스템온칩(SoC) 위에 메모리 반도체를 얹어서 함께 패키지하는 형태로 변화할 것입니다”
찰리 후앙 케이던스 전략 수석부사장은 최근 서울 강남구 삼성동에서 열린 `케이던스 테크 포럼` 참석차 방한해 이같이 밝혔다. 그는 “이미 삼성·하이닉스 등 업계 선두 업체들은 이런 방식으로 반도체를 개발하고 있으며, 케이던스가 지금까지는 그 기술을 구현할 수 있도록 설계 수단(tool)을 제공하는 유일한 업체”고 덧붙였다.
후앙 부사장은 “삼성전자·하이닉스 등 전공정과 후공정, 메모리와 시스템 반도체를 모두 생산하는 종합반도체업체(IDM)가 있다는 점이 한국의 강점`이라고 말했다. 특히 메모리사업부와 시스템LSI사업부를 모두 두고 있는 삼성전자는 시스템·메모리 통합 패키지를 개발하기에 최적의 조건을 갖췄다고 지적했다. 그는 “차세대 제품을 개발하기 위해 한국에서 피드백을 받는 건 EDA 업체에게 굉장히 중요한 일”이라며 한국시장의 중요성을 강조했다. 케이던스는 전세계 반도체 설계자동화(EDA) 시장 2위 업체로 지난해 매출 8억5300만달러를 올렸다. 아날로그·디지털·혼성신호(mixed signal) 등 모든 종류의 반도체 설계툴을 제공한다. 후앙 부사장은 “설계·전공정·후공정 프로세스를 하나의 데이터베이스로 수집해서 검증하는 토털 솔루션을 갖췄다는 게 우리 회사의 특� 굼繭箚� 말했다.
이 회사는 지난 4월에는 미국의 EDA 소프트웨어 및 설계자산(IP) 업체인 디날리를 인수했다. 후앙 부사장은 “디날리는 검증 IP를 잘 갖춘 회사이고 전 세계 메모리 인터페이스 설계 표준을 제공한다”며 “하나의 중앙처리장치(CPU) 안에 여러개 코어가 들어가는 요즘 추세에서 메모리 성능을 구현하는데 디날리의 기술이 필요할 것”이라고 말했다. 그는 “케이던스와 디날리의 기술이 만나 제공하는 EDA툴을 사용하면 설계부터 검증에 이르기까지 걸리는 시간을 대폭 줄일 수 있을 것”이라고 말했다. 케이던스는 올해 전 세계에서 9억달러의 매출을 올릴 것으로 전망하고 있다.
케이던스는 매년 한 차례 국내에서 테크포럼을 갖고 국내 고객사와 기술 정보를 교환한다.
오은지기자 onz@etnews.co.kr
