中 `TD-SCDMA` 칩 시장, 올해 2배 ↑

중국의 독자적인 3세대(G) 이동통신 표준인 ‘시분할 연동 코드분할다중접속(TD-SCDMA)’ 방식의 베이스밴드 칩 시장이 올해 배로 급성장할 것으로 예상됐다. 전세계 팹리스 시장의 기린아로 부상중인 대만 미디어텍이 직접적인 수혜를 얻는 가운데 후발 주자들이 가세하면서 시장 경쟁도 달아오를 전망이다.

　17일 시장조사업체인 스트래티지어낼리틱스(SA)에 따르면 중국이 범국가 차원에서 3G 이동통신 보급에 박차를 가하면서 올해 TD-SCDMA 베이스밴드 칩 시장은 지난해의 배 규모로 급성장할 것으로 관측됐다.

　스튜어트 로빈슨 애널리스트는 “미디어텍과 ST-에릭슨이 지금까지 TD-SCDMA 시장을 장악했지만 올해부터는 마벨·퀄컴·엠스타·인피니온 등도 새롭게 진입할 것”이라며 “시장 경쟁이 가열되면 칩과 단말기 가격 또한 내려가게 될 것”이라고 말했다. 중국 내에서 TD-SCDMA가 더욱 빠르게 확산되는 계기가 마련되는 셈이다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr